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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：113-VFBGA
- 技术参数：IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA
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MSP430F5632IZQWR 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430F5632IZQWR
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：MSP430F5xx
- 零件状态：最後
- 核心处理器：CPUXV2
- 内核规格：16 位
- 速度：20MHz
- 连接能力：IC，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB
- 外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：74
- 程序存储容量：256KB（256K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：18K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：113-VFBGA
- MSP430F5632IZQWR优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS77501-EP：快速瞬态响应 500mA 低压降稳压器（增强型产品）
TMP121-EP：具有 SPI 接口、采用 SOT-23 封装的增强型产品 1.5°C、2.7V 至 5.5V 数字温度传感器<
ADC12L080：12 位、80MSPS、450MHz 输入带宽模数转换器 (ADC)
ADS54T01：单通道 750MSPS BTS 反馈和接收器 IC
TMP125：具有 SPI 接口和 -40 至 125°C 工作温度范围的 ±2°C 2.7V 至 5.5V 数字温度传感器
TL061：Single, 30-V, 1-MHz, In to V+, JFET-input operational amplifier
TPS51225：具有 5V 和 3.3V LDO 的 5.5V 至 24V 双路同步降压控制器
CC2652PSIP：具有集成式功率放大器的 SimpleLink 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
DCPA10515：微型 1W 隔离式非稳压直流/直流转换器
TPS2069C-2：高电平有效且具有反向阻断功能的 1.5A 负载、4.5-5.5V、69mΩ USB 电源开关
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理