
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:113-NFBGA(7x7)
- 技术参数:IC MCU 16BIT 256KB FLSH 113NFBGA
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MSP430F5638IZCAT 技术参数详情:
- 型号:MSP430F5638IZCAT
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:113-NFBGA(7x7)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 256KB FLSH 113NFBGA
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:MSP430 CPUXV2
- 内核规格:16 位
- 速度:20MHz
- 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB
- 外设:掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
- I/O 数:74
- 程序存储容量:256KB(256K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:18K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:113-NFBGA(7x7)
- 封装/外壳:113-VFBGA
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TMP423-Q1:符合 AEC-Q100 标准的汽车类 3 通道远程温度传感器
SN74HCS74:具有清零和预置端的施密特触发输入双路负边沿触发式 D 型触发器
RF430CL331H:用于大型文件传输的动态 NFC 接口应答器
TUSB2E11:USB 2.0-eUSB2 单端口中继器
AMC1400-Q1:具有高 CMTI 的汽车类 ±250mV 输入、精密电压检测增强型隔离式放大器
REF5040-EP:增强型产品 低噪声、超低漂移、高精度电压基准
LM235:采用气密性 TO 封装、具有 10mV/°C 增益的 ±1.5°C 模拟输出温度传感器
ISOS141-SEP:采用航天增强型塑料的抗辐射、四通道、3/1 数字隔离器
SM320VC5421-EP:增强型产品低功耗 C5421 定点 DSP
INA118:精密低功耗仪表放大器

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