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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：113-VFBGA
- 技术参数：IC MCU 16BIT 256KB FLSH 113NFBGA
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MSP430F5638IZCAT 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430F5638IZCAT
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 256KB FLSH 113NFBGA
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：MSP430F5xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：CPUXV2
- 内核规格：16 位
- 速度：20MHz
- 连接能力：IC，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB
- 外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：74
- 程序存储容量：256KB（256K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：18K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 16x12b；D/A 2x12b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：113-VFBGA
- MSP430F5638IZCAT优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
UC1710：具有 5V UVLO 和分离接地层的 6A/6A 单通道栅极驱动器
LMK00725：低偏移、1 至 5、差动至 3.3V LVPECL 扇出缓冲器
LM60：具有 6.25mV/°C 增益和 TO-92 封装选项的 ±2°C 模拟输出温度传感器
TLC4545：16 位 200KSPS ADC，串行输出、自动断电和伪差动输入
CSD17585F5：采用 0.8mm x 1.5mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、33mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
BQ27410-G1：具有直接电池连接功能的系统侧 Impedance Track 电量监测计
CSD16414Q5：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、2.6mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
DRV5023-Q1：汽车类 2.7V 至 38V 霍尔效应单极开关
TLV0834：8 位 41kSPS ADC，串行输出、比例式运算或 Vcc 基准、TTL/MOS 输入输出兼容、4 通道
TPS62406-Q1：用于 ADAS 摄像头应用的汽车类 2.25MHz 固定输出电压双路 1000mA/400mA 降压转换器
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