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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 8KB FRAM 28TSSOP
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MSP430FR5722IPWR 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430FR5722IPWR
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 8KB FRAM 28TSSOP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：MSP430 FRAM
- 零件状态：停产
- 核心处理器：CPUXV2
- 内核规格：16 位
- 速度：8MHz
- 连接能力：IC，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：21
- 程序存储容量：8KB（8K x 8）
- 程序存储器类型：FRAM
- EEPROM容量：-
- RAM大小：1K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
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TPS650245：面向锂离子电池供电系统的电源管理 IC (PMIC)
CD14538B：CMOS 双路精密单稳多谐振荡器（125 摄氏度工作温度）
SMJ320VC33：军用级 C33 浮点 DSP - 陶瓷封装
MSP430F67621A：具有 3 个 Σ-Δ ADC、10 位 SAR ADC、LCD、64KB 闪存和 4KB RAM 的低成本多相位计量 SoC
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DS90CF366：+3.3V LVDS 接收器 18 位平板显示器 (FPD) 链路 - 85MHz
TPS51124：适用于低输出电压轨的 4.5V 至 28V 双路同步降压控制器
SN74HCS165：8 位并行负载移位寄存器
TLV2772AM-D：Military-grade, dual, 6-V, 5.1-MHz, 1.6-mV offset, high slew rate (10.5-V/μs) op amp in SOIC
SN54LS14-SP：具有施密特触发输入的航天类 6 通道、4.5V 至 5.5V 双极反相器
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