
- 制造厂商:TI
- 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:16-VQFN
- 技术参数:IC MCU 16BIT 1KB FLASH 16QFN
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MSP430G2111IRSAQ1 技术参数详情:
- 制造商产品型号:MSP430G2111IRSAQ1
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC MCU 16BIT 1KB FLASH 16QFN
- 产品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, MSP430G2
- 零件状态:停产
- 核心处理器:MSP430
- 内核规格:16 位
- 速度:16MHz
- 连接能力:-
- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
- I/O数:10
- 程序存储容量:1KB(1K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM大小:128 x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-VQFN
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BQ28Z610-R1:适用于 1-2 节串联电池组并具有集成保护器的电池电量监测计
LP3988-Q1:具有电源正常指示和使能功能的汽车类 150mA、低压降稳压器
MSP430F1491:具有 60KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 SPI/UART 的 8MHz MCU
SN75C189:四路低功耗线路接收器
TUSB9261:USB 3.0 5Gbps 转 SATA 桥接器
LMK62A2-200M:200MHz、LVDS ±50ppm、高性能、低抖动、标准振荡器
TPS775:具有使能和复位延迟功能的 500mA、10V、低 IQ、低压降稳压器
SN74AS640:具有三态输出的八路总线收发器
TPS53624:具有 8 位 VID 的两相 D-CAP 双路降压稳压器
LM335:采用气密性封装的 10mV/K、2C 模拟温度传感器

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