
- 制造厂商:TI
- 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:模具
- 技术参数:IC MCU 16BIT 2KB FLASH DIE
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MSP430G2252TDA1 技术参数详情:
- 制造商产品型号:MSP430G2252TDA1
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC MCU 16BIT 2KB FLASH DIE
- 产品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包装:散装
- 系列:MSP430G2xx
- 零件状态:有源
- 核心处理器:MSP430
- 内核规格:16 位
- 速度:16MHz
- 连接能力:IC,SPI,USI
- 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
- I/O数:16
- 程序存储容量:2KB(2K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM大小:256 x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:模具
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LM3423:具有串联 DIM FET 驱动器和故障标志功能的 N 沟道恒流 LED 驱动器控制器
TMP423:具有 N 因数和串联电阻校正的 ± 三路远程和本地温度传感器
REF6150:具有集成缓冲器和使能引脚的 5V、8ppm/°C 高精度电压基准
OPA340:单路、单电源、轨到轨、低功耗运算放大器
THS4304:3GHz 低噪声宽带运算放大器
NN325-Q1:多感应触摸管理器
SN75469:可兼容 CMOS 或 PMOS 的 100V、7 通道达林顿阵列
OPA846:宽带、低噪声、电压反馈运算放大器
TPS53315:具有优化轻负载效率的 3V 至 15V、12A 同步降压转换器
SN54LS27:军用 3 通道、3 输入、4.5V 至 5.5V 双极或非门

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