
- 制造厂商:TI
- 类别封装:逻辑 - 触发器,供应商器件封装:20-SOIC
- 技术参数:IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SOIC
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SN74HC374DWR 技术参数详情:
- 制造商产品型号:SN74HC374DWR
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SOIC
- 产品系列:逻辑 - 触发器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:74HC
- 零件状态:有源
- 功能:标准
- 类型:D 型
- 输出类型:三态,非反相
- 元件数:1
- 每个元件位数:8
- 时钟频率:70MHz
- 不同V、最大CL时最大传播延迟:15ns @ 6V,50pF
- 触发器类型:正边沿
- 电流-输出高、低:7.8mA,7.8mA
- 电压-供电:2V ~ 6V
- 电流-静态(Iq):8A
- 输入电容:3pF
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:20-SOIC
- SN74HC374DWR优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
DS25CP102Q-Q1:具有 TX 预加重和 RX 均衡功能的汽车类 3.125Gbps 2x2 LVDS 交叉点开关
LMK05318:采用 BAW 技术的超低抖动、单通道网络同步器时钟
TMP400:采用 QSSOP-16 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器
TPS780:具有引脚可选双电平输出电压的 150mA 毫微级 IQ、低压降稳压器
TPS51716:完整的 DDR2/3/3L/4 存储器电源解决方案同步降压控制器、2A LDO
TIOL1123:具有低残余电压、集成浪涌保护功能和 3.3V LDO 输出的 IO-Link 器件收发器
ADS1601:16 位 1.25MSPS 高速和高精密 Δ-Σ ADC
MSP430F5526:具有 96KB 闪存、6KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU
TLV759P:具有使能功能的 1A、低 IQ、高精度、可调节超低压降稳压器
TS5A23160:0.9Ω 导通状态电阻、5V、2:1 (SPDT)、2 通道模拟开关

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