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- 制造厂商：TI
- 类别封装：逻辑 - 移位寄存器，产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 技术参数：IC INTRF SRL-TO-PARALLEL 20TSSOP
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SN74LV8153QPWRG4Q1 技术参数详情：
- 制造商产品型号：SN74LV8153QPWRG4Q1
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC INTRF SRL-TO-PARALLEL 20TSSOP
- 产品系列：逻辑 - 移位寄存器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：Automotive, AEC-Q100, 74LV
- 零件状态：有源
- 逻辑类型：移位寄存器
- 输出类型：开集，推挽式
- 元件数：1
- 每个元件位数：8
- 功能：串行至并行
- 电压-供电：3V ~ 5.5V，3V ~ 13.2V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- SN74LV8153QPWRG4Q1优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
LMP2014MT：四路、高精度、轨到轨输出运算放大器
LM36922H：高效双灯串白光 LED 驱动器
UCC3808A-1：具有放电晶体管、12.5/8.3V UVLO、温度范围为 0°C 至 70°C 的低功耗电流模式推挽式 PWM
TPS62182：4V 至 15V、6A 超小型两相同步降压转换器
LMZ34002：4.5V 至 40V、2A 负输出电源模块
OPA2375：Dual, 5.5-V, 10-MHz, low noise (4.6-nV/√Hz), RRO operational amplifier
LM4889：1W 音频功率放大器
CC2510：2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 16KB 或 32KB 存储器
LDC0851：适用于无 MCU 应用的差动电感开关
TMP100-EP：采用 SOT-23 封装、具有 I2C/SMBus 接口的增强型产品温度传感器
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