CSD16556Q5B：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.5mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET

LMX2571：具有移频键控 (FSK) 调制功能的 1.34GHz、低功耗、极端温度 RF 合成器

LM71：具有 SPI 接口的 ±1.5°C 温度传感器

OPA846：宽带、低噪声、电压反馈运算放大器

TPS7A8300：具有电源正常指示功能的 2A、低输入电压、低噪声、高精度超低压降稳压器

TAS2764：具有 I/V 感应功能、用于扬声器保护和多级电源的 13W 数字输入 2.3V 至 16V 智能放大器

MSP430F5232：具有 64KB 闪存、8KB SRAM、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、计时器和硬件乘法器的 25MHz MCU

TPS62361B：具有 I2C 兼容接口和遥感功能的处理器核心电源.0.5 至 1.77 V 输出电压

SN65HVD233：具有待机模式和环回功能的 3.3V CAN 收发器

LMR12010：采用 SOT-23 封装的 3V 至 20V、1A 降压直流/直流开关稳压器