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TI哪些型号被关注? TI热门产品型号
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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:线性器件 - 放大器 - 视频放大器和模块,产品封装:9-XFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC AMP BUFFER 9UCSP
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THS7319IZSVR 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:THS7319IZSVR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC AMP BUFFER 9UCSP
  • 产品系列:线性器件 - 放大器 - 视频放大器和模块
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 应用:缓冲器
  • 输出类型:满摆幅
  • 电路数:3
  • -3db带宽:20MHz
  • 压摆率:80V/s
  • 电流-供电:3.4mA
  • 电流-输出/通道:70mA
  • 电压-供电,单/双(±):2.5V ~ 5.5V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:9-XFBGA,CSPBGA
  • THS7319IZSVR优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
ADC12J2700:12 位、2.7GSPS、射频采样模数转换器 (ADC)
TLK10031:单通道 XAUI/10GBASE-KR 收发器
TLV1117LV:1A 低压降稳压器
CD74ACT574:具有三态输出的八路 D 型同相触发器
MPC508:16V、8:1、单端、单通道模拟多路复用器
TPS2398:具有电源正常指示功能的 -36V 至 -80V 热插拔控制器
TS5A4595:5V、1:1 (SPST)、单通道通用模拟开关(低电平有效)
LMH0202:SMPTE 292M/259M 串行数字电缆驱动器
TMS320F28384D:具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、以太网的 32 位 MCU
TPSM82822:具有集成电感器、采用 2 x 2.5 x 1.1mm μSIP 封装的 5.5V 输入、2A 降压模块
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