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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器，封装:4-DSBGA（1.12x1.12）
- 技术参数：IC AMP CLASS AB MONO 4DSBGA
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TLV1018-25YDCR 技术参数详情：
- 型号:TLV1018-25YDCR
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:4-DSBGA（1.12x1.12）
- 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP CLASS AB MONO 4DSBGA
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 类型:AB 类
- 输出类型:1-通道（单声道）
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:-
- 电压 - 供电:1.7V ~ 5V
- 特性:麦克风
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:4-DSBGA（1.12x1.12）
- 封装/外壳:4-XFBGA，DSBGA
- TLV1018-25YDCR优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS712：具有使能功能的 250mA、双通道低压降稳压器
TS5A3154：0.5V、2:1 (SPDT)、单通道模拟开关
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DS90UB929-Q1：720p FPD-Link III 串行器
MSP430F67491：具有 4 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、512KB 闪存和 32KB RAM 的多相位计量 SoC
SN54LVTH16245A-SP：具有三态输出的 3.3V ABT 16 位总线收发器
TLV3011-Q1：具有集成基准和开漏输出的汽车类微功耗比较器
TSB83AA23：集成式 IEEE 1394b OHCI 链路和 3 端口 S800 PHY
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TPS62151：采用 3x3 QFN 封装的 317V 1A 降压转换器
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