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TM4C123GH6ZRBT7R 图片
  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:157-VFBGA
  • 技术参数:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA
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TM4C123GH6ZRBT7R 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TM4C123GH6ZRBT7R
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:Tiva C
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4F
  • 内核规格:32-位
  • 速度:80MHz
  • 连接能力:CANbus,IC,IrDA,Microwire,QEI,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:欠压检测/复位,DMA,运动 PWM,POR,WDT
  • I/O数:120
  • 程序存储容量:256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:2K x 8
  • RAM大小:32K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.63V
  • 数据转换器:A/D 24x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:157-VFBGA
  • TM4C123GH6ZRBT7R优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
ADS62P23:双通道、12 位、80MSPS 模数转换器 (ADC)
SN74ABT16863:具有三态输出的 18 位总线收发器
LP87525-Q1:具有集成开关的汽车类 10A、两相 + 两相、两输出降压转换器
LM74502H:具有负载断开、OVP 和高栅极驱动功能的 3.2V 至 65V 工业 RPP 控制器
LM335:采用气密性封装的 10mV/K、2C 模拟温度传感器
CSD17301Q5A:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
ADS1014:具有 PGA、振荡器、电压基准、比较器和 I2C 的 12 位 3.3kSPS 单通道 Δ-Σ ADC
TLC7628:8 位,0.1us 双路 MDAC,并行输入,DSP 快速控制信号
TIBPAL20R4-20M:高性能 Impact PAL 电路
CD4001B:4 通道、2 输入、3V 至 18V 或非门
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