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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:TMS570LS
  • 技术参数:TMS570LS EVAL BRD
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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TMDS570LS12HDK 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMDS570LS12HDK
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:TMS570LS EVAL BRD
  • 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
  • 零件状态:停产
  • 板类型:评估平台
  • 类型:MCU 32-位
  • 核心处理器:ARM Cortex-R4F
  • 操作系统:-
  • 平台:-
  • 使用的IC零件:TMS570LS
  • 安装类型:固定
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CD4012B-MIL:军用 2 通道 4 输入 3V 至 18V 与非门
SN65MLVD205A:100Mbps 全双工 M-LVDS 收发器
SN54LS244-SP:具有三态输出的航天类 8 通道、4.5V 至 5.5V 双极缓冲器
CSD16409Q3:采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、12.4mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
DAC11001A:具有超低噪声、低干扰和出色 THD 的 20 位单调 DAC
ONET1131EC:具有集成时钟和数据恢复 (CDR) 功能的外部调制激光驱动器
TXS4558:双 SIM 卡电源,配备电平转换器和专用双路 LDO
TPS53681:具有 PMBus 和 NVM 的双通道 6+2/5+3 D-CAP+ 多相降压控制器
TLVH431B:精度为 0.5% 的低电压宽工作电流范围可调节精密并联稳压器
TPS75318-EP:快速瞬态响应 1.5A 低压降稳压器(增强型产品)
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