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  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板,封装:
  • 技术参数:TMS570LS EVAL BRD
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TMDS570LS12HDK 技术参数详情:
  • 型号:TMDS570LS12HDK
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:
  • 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
  • 描述:TMS570LS EVAL BRD
  • 包装:盒
  • 产品状态:在售
  • 类型:MCU 32-位
  • 核心处理器:ARM Cortex-R4F
  • 平台:-
  • 使用的 IC/零件:TMS570LS
  • 安装类型:固定
  • 内含物:板,电缆,配件
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LMR43610-Q1:具有低 IQ 的汽车类 3V 至 36V、1A、低 EMI 同步降压稳压器
74ACT16374:具有三态输出的 16 位 D 类边沿触发触发器
SN74CBT3125C:具有 2V 下冲保护的 5V、1:1 (SPST)、4 通道 FET 总线开关
RM46L850:16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,EMAC,USB
LMZ12002EXT:具有 20V 最大输入电压的 2A SIMPLE SWITCHER 电源模块,用于军事和坚固耐用的应用
CSD18534KCS:采用 TO-220 封装的单路、9.5mΩ、60V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN74AUP1G06:具有漏极开路输出的单路 0.8V 至 3.6V 低功耗反相器
CSD16409Q3:采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、12.4mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN65HVS883:34V、8 通道数字输入串行器
TPA0211:2W 单声道、模拟输入 AB 类音频放大器
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