
- 制造厂商:TI
- 类别封装:评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS,主要用途:AC/DC,主面和 PFC
- 技术参数:KIT C2000 HV FULL BRIDGE
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TMDSHVBLPFCKIT 技术参数详情:
- 制造商产品型号:TMDSHVBLPFCKIT
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:KIT C2000 HV FULL BRIDGE
- 系列:评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
- 零件状态:停产
- 主要用途:AC/DC,主面和 PFC
- 输出和类型:1,非隔离
- 功率-输出:300W
- 电压-输出:390V
- 电流-输出:-
- 电压-输入:85 ~ 265 VAC
- 稳压器拓扑:-
- 频率-开关:-
- 板类型:完全填充
- 所含物品:板
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TLV320AIC3254:具有可编程 miniDSP 的极低功耗立体声音频编解码器
TDA2LF:适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器
LM6172QML:双路高速、低功耗、低失真电压反馈放大器
CSD23382F4:采用 0.6mm x 1mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、76mΩ、-12V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN74HCT574:具有三态输出的八路边沿触发式 D 型触发器
UCC37323:具有反相输入的 4A/4A 双通道栅极驱动器
UC1845:电流模式 PWM 控制器
OPA2188-Q1:通过汽车级认证的 0.03V/°C 漂移、6V Vos、低噪声、RRO、36V 零漂移运算放大器
CD74HC192:具有异步复位功能的高速 CMOS 逻辑可预置同步 BCD 十进制加/减计数器
PCM5141:具有 PCM 接口和完全可编程 miniDSP 的 2V RMS DIRECTPATH 106 dB 音频立体声 DAC

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