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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:OMAP-L137,TMS320C6747
  • 技术参数:OMAP-L137/TMS320C6747 EVAL BRD
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TMDXOSKL137BET 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMDXOSKL137BET
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:OMAP-L137/TMS320C6747 EVAL BRD
  • 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
  • 零件状态:停产
  • 板类型:评估平台
  • 类型:DSP
  • 核心处理器:ARM9,C674x
  • 操作系统:-
  • 平台:-
  • 使用的IC零件:OMAP-L137,TMS320C6747
  • 安装类型:固定
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SN74LVC1G10:单路 3 输入、1.65V 至 5.5V 与非门
CSD16327Q3:采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、4.8mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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SN7445:BCD 至十进制解码器/驱动器
SN74AUP2G79:低功耗双路正边沿触发式 D 型触发器
DAC7631:串行输入、16 位、电压输出数模转换器
TPD3S014-Q1:适用于汽车 USB 主机端口的限流开关和 D+/D- ESD 保护器件
LMP91050:适用于非色散红外 (NDIR) 传感应用的可配置 AFE :
OPA728:20MHz、2.5fA/√Hz 噪声、高精度运算放大器
SN54S10:军用 3 通道、3 输入、4.5V 至 5.5V 双极与非门
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