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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:4-UFBGA,DSBGA
  • 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-125C 4DSBGA
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TMP103GYFFR 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMP103GYFFR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 4DSBGA
  • 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 传感器类型:数字,本地
  • 感应温度-本地:-40°C ~ 125°C
  • 感应温度-远程:-
  • 输出类型:IC/SMBus
  • 电压-供电:1.4V ~ 3.6V
  • 分辨率:8 b
  • 特性:单触发,关断模式
  • 精度-最高(最低):±2°C(±3°C)
  • 测试条件:-10°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:4-UFBGA,DSBGA
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SN54ALS08:军用 4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 双极与门
ADC10080:10 位、80MSPS 模数转换器 (ADC)
UCC28713:具有 PSR、谷底开关、NTC 选项和 300mV 电缆补偿功能的恒压、恒流 PWM
SN75LBC187:具有充电泵的多通道 EIA-232 驱动器/接收器
LM94021:具有多个增益模拟输出选项的 ±1.5°C 温度传感器
TPS7H5006-SEP:具有同步整流和死区时间设置功能的抗辐射 2MHz PWM 控制器
TLV2463AM:Dual, 6-V, 6.4-MHz, 1.5-mA offset, RRIO operational amplifier with shutdown
SN54ALS374A:具有三态输出的八路边沿触发式 D 型触发器
BUF602:1000MHz 高带宽高速闭环缓冲器
TRPGR30ATGA:23mm 低频玻璃封装感应器 R/O
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