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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:SOT-23-6
  • 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-125C SOT23-6
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TMP122AIDBVRG4 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMP122AIDBVRG4
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C SOT23-6
  • 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 传感器类型:数字,本地
  • 感应温度-本地:-40°C ~ 125°C
  • 感应温度-远程:-
  • 输出类型:SPI
  • 电压-供电:2.7V ~ 5.5V
  • 分辨率:12 b
  • 特性:输出开关,可编程分辨率,关断模式
  • 精度-最高(最低):±1.5°C(±2°C)
  • 测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:SOT-23-6
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SN54ALS133:军用单路 13 输入、4.5V 至 5.5V 双极与非门
LM5041B:具有参考引脚禁用选项的级联 PWM 控制器
AM2732:具有 C66x DSP、以太网和安全性且频率高达 400MHz 的双核 Arm Cortex-R5F MCU
SMJ320C6203:军用级 C62x 定点 DSP - 陶瓷封装
ADC08832:具有多路复用器和采样/保持功能的 8 位、2 通道、串行 I/O CMOS 模数转换器
ADS125H01:具有低噪声 PGA 和 ±20V 输入的 24 位 40kSPS 单通道 Δ-Σ ADC
LM25117:具有跟踪功能的 4.5-42V 宽输入电压、电流模式同步降压控制器
DLP3310:DLP 0.33 1080p DMD
THS1206:12 位、6MSPS ADC,四通道(可配置)、DSP/uP 接口、集成16x FIFO、信道自动扫描功能和低功耗模式
CC430F5135:具有 12 位 ADC、16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
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