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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:评估板 - 传感器,传感器类型:温度
  • 技术参数:EVAL MODULE
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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TMP468QFNEVM 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMP468QFNEVM
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:EVAL MODULE
  • 系列:评估板 - 传感器
  • 零件状态:停产
  • 传感器类型:温度
  • 感应范围:-
  • 接口:IC
  • 灵敏度:-
  • 电压-供电:5V,USB
  • 嵌入式:-
  • 所含物品:板,电缆
  • TMP468QFNEVM优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPSM560R6H:采用 5mm x 5.5mm x 4mm QFN 封装的 4.2V 至 60V 输入、1V 至 16V 输出、0.6A 降压模块
TPS7B86-Q1:具有电源正常状态指示功能的汽车类 500mA、40V 超低 IQ 低压降 (LDO) 线性稳压器
LMK04803:具有双级联 PLL 和集成式 1.9GHz VCO 的低噪声时钟抖动消除器
SN65HVS885:适用于 5V 系统的 34V、8 通道数字输入串行器
TPS7A7200:具有电源正常指示和使能功能的 2A、低输入电压 (1.43V)、超低压降稳压器
SN54BCT574:具有三态输出的八路边沿触发式 D 型触发器
THS4504:具有关断状态的宽带低失真全差分放大器
UCD9248:数字 PWM 系统控制器
UC1708:具有 35V VDD 的 3A/3A 双通道栅极驱动器
SN75LVDS387:16 通道 LVDS 驱动器
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