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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器），封装:529-FCBGA（19x19）
- 技术参数：IC DGTL MEDIA PROC 529-FCBGA
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TMS320DM647ZUT9 技术参数详情：
- 型号:TMS320DM647ZUT9
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:529-FCBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
- 描述:IC DGTL MEDIA PROC 529-FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 类型:定点
- 接口:主机接口，I2C，McASP，PCI，SPI，UART
- 时钟速率:900MHz
- 非易失性存储器:ROM（64kB）
- 片载 RAM:320kB
- 电压 - I/O:1.8V，3.3V
- 电压 - 内核:1.20V
- 工作温度:0°C ~ 90°C（TC）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:529-BFBGA
- 供应商器件封装:529-FCBGA（19x19）
- TMS320DM647ZUT9优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
REF1004-2.5：2.5V、20ppm/°C 微功耗基准电压
LM2731：采用 SOT-23 封装、具有 22V 内部 FET 开关的 0.6/1.6MHz 升压转换器
ADS61B49：14 位、250MSPS 模数转换器 (ADC)
LM139AQML：低功耗低失调电压四路比较器
TXB0102：具有自动方向感应和 +/-15kV ESD 保护的 2 位双向电压电平转换器
SN74LVT16543：具有三态输出的 3.3V ABT 16 位寄存收发器
CSD87350Q5D：采用 5mm x 6mm SON 封装的 40A、30V、N 沟道同步降压 NexFET 功率 MOSFET 电源块
SN74ABTH18646A：具有 18 位收发器和寄存器的扫描测试设备
SN54F04：军用 6 通道、4.5V 至 5.5V 双极反相器
TPS65013：采用 QFN-48 封装的多通道 1 节锂离子电池 PMIC：USB/AC 充电器、2 个 DC/DC、2 个 LDO 以及 I2C 接口
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理