
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:240-NFBGA(15x15)
- 技术参数:IC DSP FIXED POINT 240-BGA
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TMS320VC5510AZAVA1 技术参数详情:
- 型号:TMS320VC5510AZAVA1
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:240-NFBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:IC DSP FIXED POINT 240-BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:定点
- 接口:主机接口,McBSP
- 时钟速率:160MHz
- 非易失性存储器:ROM(32kB)
- 片载 RAM:320kB
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.60V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:240-LFBGA
- 供应商器件封装:240-NFBGA(15x15)
- TMS320VC5510AZAVA1优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
MSP430F478:具有 1 个 16 位 Σ-Δ ADC、12 位 DAC、128 段 LCD、48KB 闪存和 2KB RAM 的 8MHz 感应 MCU
SN74HCS367:具有同相三态输出的六路缓冲器和线路驱动器
TPSM82813:采用 3mm x 4mm uSIL 封装、具有可调节频率和跟踪功能的 2.75V 至 6V、3A 降压模块
SN74AHC595-Q1:具有三态输出寄存器的汽车类 8 位移位寄存器
TPS22949:具有电流限制和 LDO 的 4.5V、0.1A、350mΩ 负载开关
TPSM560R6:采用 5mm x 5.5mm x 4mm QFN 封装的 4.2V 至 60V 输入、1V 至 6V 输出、0.6A 降压模块
TPIC6596:用于增强级联、具有热关断功能的 8 位移位寄存器
LM193QML-SP:低功耗低失调电压双路比较器
MAX3223-EP:具有 +/-15kV ESD 保护的增强性产品 3V 至 5.5V 500kbps RS-232 线路驱动器/接收器
TPS53679:具有 NVM 和 PMBus 的双通道 6+1/5+2 VR13 D-CAP+ 降压多相控制器

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