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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FIXED POINT DSP 256-BGA
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TMS32C6211BZFNA150 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMS32C6211BZFNA150
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC FIXED POINT DSP 256-BGA
  • 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
  • 包装:管件
  • 系列:TMS320C62x
  • 零件状态:有源
  • 类型:定点
  • 接口:主机接口,McBSP
  • 时钟速率:150MHz
  • 非易失性存储器:外部
  • 片载RAM:72kB
  • 电压-I/O:3.30V
  • 电压-内核:1.80V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TC)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:256-BGA
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SN74AUC1G240:具有三态输出的单路 0.8V 至 2.7V 高速反相器
TPS62170:采用 2x2 QFN 封装、具有 DCS-Control 的 3-17V 0.5A 降压转换器
SN74ABT16646:具有三态输出的 16 位总线收发器和寄存器
LP2957A:具有高精度和电源正常指示功能的 250mA、30V、低压降稳压器
OPA2317:双路、低偏移、轨到轨 I/O 运算放大器
AMC60804:具有 4 通道电流和电压输出 DAC 和多通道 ADC 的真正 EML 监视器和控制器
TRS3386E:具有逻辑电源引脚和 +/-15kV IEC-ESD 保护的 3V 至 5.5V 250kbps RS-232 线路驱动器/接收器引脚
CDCLVP2108:低抖动双路 1:8 通用至 LVPECL 缓冲器
UCC28084:具有可编程斜率补偿、3.5ms 软启动、4.3/4.1 UVLO、温度范围为 -40°C 至 85°C 的电流模式推挽式 PWM
CSD25483F4:采用 0.6mm x 1mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、245mΩ、-20V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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