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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - DSP（数字信号处理器），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FLOATING-POINT DSP 256-BGA
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TMSDC6727BGDHA250 技术参数详情：
- 制造商产品型号：TMSDC6727BGDHA250
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC FLOATING-POINT DSP 256-BGA
- 产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
- 包装：管件
- 系列：TMS320C672x
- 零件状态：有源
- 类型：浮点
- 接口：EBI/EMI，HPI，IC，McASP，SPI
- 时钟速率：250MHz
- 非易失性存储器：ROM（384kB）
- 片载RAM：288kB
- 电压-I/O：3.30V
- 电压-内核：1.20V
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TC）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：256-BGA
- TMSDC6727BGDHA250优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
LM5168：具有 Fly-Buck 功能的 6V 至 120V 宽输入电压、300mA 直流/直流转换器
MSP430FR59891：适用于流量计且具有扩展扫描接口、128KB FRAM、AES、I2C 引导加载程序的旋转感应 MCU
CD74AC151：8 输入多路复用器
TPS73633-EP：具有反向电流保护功能的无电容 NMOS 400mA 低压降稳压器（增强型产品）
DS26F31MQML-SP：四路高速差分线路驱动器
TPS7H5007-SEP：具有同步整流功能的抗辐射 2MHz PWM 控制器
TPSM63603：高密度 3V 至 36V 输入、1V 至 16V 输出、3A 电源模块
CSD85312Q3E：采用 3mm x 3mm SON 封装的双路共源极、14mΩ、20V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
CSD17552Q3A：采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
CD74HCT368：具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的 6 通道、4.5V 至 5.5V 反相器
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