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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：337-LFBGA
- 技术参数：IC MCU 16/32B 3MB FLASH 337NFBGA
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TMX5703137BZWTQQ1 技术参数详情：
- 制造商产品型号：TMX5703137BZWTQQ1
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16/32B 3MB FLASH 337NFBGA
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Hercules TMS570 ARM Cortex-R
- 零件状态：停产
- 核心处理器：ARM Cortex-R4F
- 内核规格：16/32-位
- 速度：180MHz
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，IC，LINbus，MibSPI，SCI，PI，ART/USART
- 外设：DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：120
- 程序存储容量：3MB（3M x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：64K x 8
- RAM大小：256K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.14V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 24x12b
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：337-LFBGA
- TMX5703137BZWTQQ1优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
UCC25702：具有 9.6V/8.8V UVLO 和 -40°C 至 85°C 工作温度范围的 15V VCC、1A 驱动器单端 700KHz 电压模式 PWM 控制器
ONET4291VA：具有串行接口的 4.25Gbps VCSEL 驱动器
TLIN2022A-Q1：具有显性状态超时故障保护功能的双路本地互连网络 (LIN) 收发器
TPS650003：采用 2.25MHz 降压转换器且具有双路 LDO 和 SVS 的电源管理 IC (PMIC)
F28M36P53C2：具有 275MIPS、1024KB 闪存、ENET、USB 的 C2000 双核 32 位 MCU
ESD751-Q1：适用于 LIN/车载网络且采用 SOD-523 封装的汽车类 2.5pF、±24V、±22kV ESD 保护二极管
LMK61I2-100M：100MHz、±50ppm、HCSL 超低抖动标准差动振荡器
SA5532A：Dual, 30-V, 10-MHz, low noise (6-nV/√Hz max) audio op amp with -40°C to 85°C operation
TCAN1044-Q1：汽车类高速 CAN 收发器
TPS82085：具有集成电感器的 3A 高效降压转换器模块
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理