
- 制造厂商:TI
- 类别封装:评估板 - 音频放大器,使用的IC/零件:TPA2037D1
- 技术参数:EVAL MODULE FOR TPA2037D1
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TPA2037D1YFFEVM 技术参数详情:
- 制造商产品型号:TPA2037D1YFFEVM
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:EVAL MODULE FOR TPA2037D1
- 系列:评估板 - 音频放大器
- 零件状态:有源
- 放大器类型:D 类
- 输出类型:1-通道(单声道)
- 不同负载时最大输出功率x通道数:3.24W x 1 @ 4 欧姆
- 电压-供电:2.5V ~ 5.5V
- 板类型:完全填充
- 使用的IC/零件:TPA2037D1
- TPA2037D1YFFEVM优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TM4C123FE6PM:具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
AFE5807:用于超声波且具有 CW 无源混频器的 8 通道模拟前端
DLP9000X:DLP 0.90 高速 WQXGA A 型 DMD
TSB82AA2-EP:增强型产品 IEEE 1394b OHCI-Lynx 控制器
CD54HC11:军用 3 通道、3 输入、2V 至 6V 与门
SN74LS155A:双路 2 线路至 4 线路解码器/多路信号分离器
SN74AHC245-Q1:汽车类具有三态输出的八路总线收发器
SN65HVD102:用于器件节点的 IO-Link PHY
SN74LVC16T245-EP:增强型产品 16 位双电源总线收发器
TPS25980:具有可调瞬态故障管理功能的 2.7V 至 24V、8A、3mΩ 智能电子保险丝

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