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TS3A227EYFFR 图片
  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:音频专用IC,产品封装:16-UFBGA,DSBGA
  • 技术参数:IC DETECTION SWITCH 16DSBGA
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TS3A227EYFFR 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TS3A227EYFFR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC DETECTION SWITCH 16DSBGA
  • 产品系列:音频专用IC
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 功能:检测开关
  • 应用:消费类音频
  • 通道数:1
  • 接口:IC
  • 电压-供电:2.5V ~ 4.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 规格:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-UFBGA,DSBGA
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ADC12J2700:12 位、2.7GSPS、射频采样模数转换器 (ADC)
DCP021212D:微型 2W 隔离式非稳压直流/直流转换器
LP3947:USB/交流适配器,单节锂离子电池充电器 IC
ADS5296A:10 位、200MSPS、4 或 8 通道/12 位、80MSPS、8 通道 ADC
DAC70504:采用微型 QFN 封装、具有精密内部基准电压的真正 14 位、4 通道、SPI、电压输出 DAC
TL1451A-Q1:符合 AEC-Q100 标准的 3.6V 至 50V 双通道 PWM 控制器
TMP390-Q1:汽车级超小型双通道 0.5μA 电阻器可编程温度开关
UCC5320:具有 UVLO(以 GND 为基准)或分离输出的 3k/5kVrms、2A/2A 单通道隔离式栅极驱动器
TDA4VM:基于深度学习技术的 L2/L3 近场分析系统的下一代 SoC 系列
CC3200MOD:SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi 和物联网无线模块
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