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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:167-LFBGA,产品封装:167-LFBGA
  • 技术参数:IC INTFACE SPECIALIZED 167NFBGA
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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XIO2213BIZAY 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:XIO2213BIZAY
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 167NFBGA
  • 产品系列:接口 - 专用
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 应用:-
  • 接口:-
  • 电压-供电:1.5V,1.95V,3.3V
  • 产品封装:167-LFBGA
  • 供应商器件封装:167-NFBGA(12x12)
  • XIO2213BIZAY优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
CSD86330Q3D:采用 3mm x 3mm SON 封装的 20A、25V、N 沟道同步降压 NexFET 功率 MOSFET 电源块
TPS62112:采用 QFN-16 封装的 5V、1.5A,17V 输入电压降压转换器
TPS2543:具有负载检测功能的 USB 充电端口控制器和 2.5A 电源开关
BQ27350:采用 Impedance Track 电量监测计技术的单节锂离子电池管理器
SN65HVD61:ControlNet 收发器
LP3910:面向基于硬盘的便携式媒体播放器的电源管理 IC (PMIC)
TPS704:具有电源正常指示和独立使能功能的 1A 双通道超低压降稳压器
TPS65921:集成电源管理 IC (PMIC),具有 3 个 DC/DC、4 个 LDO 以及 USB HS 收发器
XTR108:具有“智能”可编程信号调节的 4-20mA 两线制发送器
MSP430FR68721:具有 64KB FRAM、2KB SRAM、112 段 LCD、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
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