日前，德州仪器(TI)与全球4G宽带无线系统及解决方案供应商Airspan网络公司宣布针对Airspan最新的小蜂窝LTI中国代理商TE解决方案AirSynergy展会合作。采用TI基于KeyStoneTM无线基础设施片上的系统(SoC)，Airspan它不仅可以充分利用软件投资，还可以改进LTE小型蜂窝的性能与功能性，提供各种集成型无线回程选项，包括支持LTE中继与混合非视距(NLOS)连接等。TIKeyStone技术可帮助Airspan推出具有巨大差异化特性的小型蜂窝产品，帮助它们脱颖而出。

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Airspan首席技术官PaulSenior表示：“我们相信，采用TI无线基础设施解决方案可用于小型蜂窝LTE部署实现革命性转变。无线回程和户外小型eNB集成，可显着降低整体小型蜂的总体拥有成本。充分利用平台可支持的高级特性，确保用户在宏RAN层与微小型RAN在层间移动时获得一致的体验质量。”

Airspan采用新一代小型蜂窝回程产品TI该平台可以提供高度灵活的软件定义无线电(SDR)包括实现平台LTE中继与互补型备选无线回程选项在内的多模式工作。从3GPPRelease10开始，Airspan的AirSynergy制定了解决方案LTE-Advanced能够提供能够增强载波聚合等特性的发展策略。TI基于KeyStone的解决方案通过提供能够与户外微小型蜂窝eNB紧密集成的选项成为Airspan网络的软件定义(SDN)解决方案的核心可以充分满足各种无线和有线技术的小型蜂窝回程需求。

TI无线基础设施SoC两个速度最快ARM®Cortex®-A15RISC处理器与TI定浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)系列内核作为TI高效率KeyStoneSoC和TI资源丰富Airspan带来最全面的处理、软件和互补的支持产品组合。此外，TI还可以提供一系列互补模拟组件，包括AFE7500模拟前端(AFE)以太网电缆两端的收发器、时钟和定时器供电(PoE )解决方案等。因此，在系统层面解决小蜂窝回程挑战，TI独特的行业地位。

TI全球通信基础设施业务经理RuwangaDassanayake指出：“与Airspan我们很高兴与新一代小蜂窝解决方案合作。Airspan在这个快速发展的市场上，我们推出了集成的户外微型蜂窝和回程产品，引起了业界的关注。我们期待着在行业内快速部署他们的小型蜂窝解决方案。”