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TIDLP首次展示新款DLP微投芯片组
(2025年6月17日更新)

近日,2013年柏林国际电子消费品展(IFA)中、德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)DLP®最新产品事业部推出DLP 0.2’’ TRP通过提高光效和功效,微投芯片组,为新一代智能手机、平板电脑、数码相机和可穿戴设备带来无与伦比的亮度和更高的分辨率,包括近视显示。

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作为DLP微投大家庭的最新成员,0.2’’TRP芯片组在2013年国际消费电子展上首次完美结合(CES)上新推出的TRP今年年初世界移动通信大会上发布的像素架构和自适应性IntelliBrightTM算法套件。

与前一代芯片组相比,0.2’’ TRP芯片组可以提高100%的逐帧亮度,最多可以降低50%的功耗。此外,它的分辨率翻了一番。新的芯片组带来明亮、精致、栩栩如生的高品质图像,使其DLP随时随地,随地成为人TI公司分享生活体验的终极方式。

DLP 全球微投部经理Frank Moizio表示:“我们相信,0.2’’ TRP芯片组将为移动设备带来的大画面创造新的体验标杆。我们期待客户领先的产品为您带来最引人注目、最独特的显示屏,增强移动体验的价值。”

除了传统的移动电子设备市场,DLP微投资技术正在寻求新兴技术领域的发展,如日益增长的可穿戴技术市场。就像许多可穿戴设备一样,近视设备的设计需要在风格和性能之间达到至关重要的平衡,这带来了独特的挑战。Vuzix首席执行官Paul Travers表示,这方面正是DLP擅长微投技术。

Travers表示:“我们的近视显示产品对功率和亮度有很高的要求,最新的DLP微投芯片组正好满足我们的需求。新型DLP微投资芯片组完美地结合了无与伦比的节能能力和高对比度,使我们的产品能够为消费者提供更长的电池寿命,创造出更明亮、更生动的图像,这是其他技术无法实现的。”

TI公司被热门关注的产品型号
SN65C3221E:接口
TI 具有 +/-15kV IEC-ESD 保护的 3V 至 5.5V 单通道 1Mbps RS-232 线路驱动器/接收器
MSP430F4250:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 1 个 16 位 Σ-Δ ADC、12 位 DAC、56 段 LCD、16KB 闪存、256B RAM 的 8MHz 感应 MCU
SN74LVC2G241:逻辑和电压转换
TI 具有三态输出的 2 通道、1.65V 至 5.5V 缓冲器
DRV8436E:电机驱动器
TI 具有集成电流感应功能的 48V、1.5A 双极步进或双路有刷电机驱动器
MSP430FR60431:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 64KB FRAM、LCD、12 位高速 8MSPS Σ-Δ ADC 和集成传感器 AFE 的 16MHz MCU
TPS254900A-Q1:电源管理
TI 带 VBATT 短路保护功能的汽车类 USB 主机充电器
TCAN1463-Q1:接口
TI 具有 INH 和 WAKE 引脚的低功耗信号改进 CAN FD 收发器
DRV5053:传感器
TI 高电压(高达 38V)、线性霍尔效应传感器
AMC1411:隔离
TI 具有高 CMTI 的 2V 输入、精密电压检测增强型隔离式放大器
ADC12DJ5200-SP:数据转换器
TI 耐辐射加固保障 (RHA)、300krad、12 位、双通道 5.2GSPS 或单通道 10.4GSPS ADC
TPS25980:电源管理
TI 具有可调瞬态故障管理功能的 2.7V 至 24V、8A、3mΩ 智能电子保险丝
MSP430FR5989:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 适用于流量计的旋转感应 MCU,具有扩展扫描接口、128KB FRAM、AES
LM5100A:电源管理
TI 具有 8V UVLO 和 CMOS 输入的 3A、100V 半桥栅极驱动器
TRSF3222E:接口
TI 具有 +/-15kV IEC-ESD 保护的 3V 至 5.5V 双通道 1Mbps RS-232 线路驱动器/接收器
LM2903V:放大器
TI 双路差分比较器,电压增强型
CSD25483F4:电源管理
TI 采用 0.6mm x 1mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、245mΩ、-20V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TLV742P:电源管理
TI 200mA、低 IQ、低压降稳压器
SN75LVPE801:接口
TI 8.0Gbps SATA Express 转接驱动器
OPA202:放大器
TI 高容性驱动 (25nF)、精密 (200uV)、低噪声 (9nV/rtHz)、超 β 运算放大器
ISO35:隔离
TI 1Mbps、全双工、2.5kVrms 隔离式 RS-485 和 RS-422 收发器
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