高级集成有助于降低开发成本和成本RF工业4.0和物联网越来越受到设计挑战，缩短上市时间，简化采购和认证。(IoT)开发人员的青睐。日前TI中文官网，德州仪器(TI)宣布推出配备集成天线的全新SimpleLink™ Bluetooth®为了扩展其领先的无线连接模块产品组合，低功耗认证模块可以在超低功耗下提供最大的覆盖范围。除了全新的Bluetooth低功耗模块，TI提供的模块也可用于简化支持Wi-Fi®、双模式Bluetooth、Wi-Fi Bluetooth开发组合等连接技术的产品。如需了解更多信息，请访问www.ti.com/wirelessmodules。

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通过TI设计无线连接模块可以为开发人员提供许多优点，包括：

l 业界领先的RF性能。利用最低功耗提供最广泛的覆盖范围，具有长期验证的互通性和大量的质量和可靠性测试。

l 开发时间更快。主要是针对性FCC/IC/CE/TELEC国家具体管理规定和Wi-Fi联盟认证的预认证模块，以及集成天线和TI工具生态系统。TI还提供针对Bluetooth认证软件栈的技术规格。另外，全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模块，开发人员可以灵活地将该模块用作单芯片解决方案或无线网络处理器Bluetooth广泛添加低功耗IoT应用中。

l 长期验证的可靠电源。TI模块已经销往世界各地，从模块到IC简单的迁移路径可以降低额外的成本。TI还通过德州仪器在线支持社区和销售渠道为全球客户提供支持。

除了TI设计师也可以从许多模块产品组合中使用TI无线芯片的第三方无线模块供应商受益于外观因素、天线、软件和设计服务。

开发套件和评估模块

基于TI现在可以通过无线连接模块的开发套件TI Store或TI授权经销商获取：

· SimpleLink™ Bluetooth低功耗CC2650MODA BoosterPack™ 插入式模块SimpleLink Wi-Fi CC3200模块LaunchPad™ 开发套件

· SimpleLink Wi-Fi CC3100模块BoosterPack插入式模块

· 双模式Bluetooth CC2564MODA模块BoosterPack插入式模块

· WiLink™ 8Wi-Fi Bluetooth模块开发板：

o WL1835MODCOM8B评估模块

o WL1837MODCOM8I评估模块

o WL18XXCOM82SDMMC评估模块