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如何满足航天级数字隔离?LEO卫星的高抗辐射和抗干扰要求
(2026/10/6更新)

今天的太空比赛不仅仅是登陆新星球,还通过超级星座,也被称为近地轨道(LEO)卫星,提供全球宽带连接的支持,以便更好地与地球沟通。与地面应用程序一样,LEO卫星需要信号和电源隔离,以防止接地电势差,提高抗噪性,从而提高系统的完整性和性能。

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过去,设计师使用光耦合器、脉冲变压器等隔离技术来隔离航天器应用中的信号和电源。然而,这些技术的局限性将挑战隔离子系统。对于光耦合器,这些限制包括抗辐射性能差、电气性能有限各包装通道数量有限。同时,脉冲变压器尺寸大,可能难以设计。

塑料包装作为一种替代方案,具有耐辐射性SiO数字隔离器(如ISOS141-SEP四通道数字隔离器)可通过具有以下特性的单粒子锁定(SEL)单粒绝缘击穿(SEDR)满足抗扰性LEO应用子系统的抗辐射性能和抗干扰要求:LET=43MeV?cm^2/mg,总剂量的电离辐射(TID)规格和RLAT高达30krad(Si),位移损伤(NDD)规格高达1×10^12n/cm^2(等效于1MeV)。

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从信号隔离的角度来看,ISOS141-SEP可提供600V更高的连续工作电压,100Mbps数据速度快,传输延迟低,10.7ns和4ns通道间延迟(最大值),并提供100kV/μs的CMTI。该隔离性能可以改善各种航天器应用中的信号隔离,包括电源系统和电池管理系统(BMS)()通信的有效载荷。此外,该装置的尺寸较小(例如ISOS141-SEP的尺寸为4.90mmx3.90mm)它还有助于简化系统设计,减轻重量。

图1 航天器BMS中使用ISOS141-SEP隔离数字隔离器UART和GPIO信号

塑料包装的数字隔离器可以隔离多个太空应用程序(从电力系统到有效通信负载)中的信号。这些隔离器有助于简化设计,提供抗辐射功能,并在单个包装中提供多通道解决方案,并与现有解决方案相比保持高隔离完整性。这些先进的特性将与地球通信LEO卫星的发展起着重要的作用。

TI公司被热门关注的产品型号
MSP430FR5959:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
TPD4EUSB30:接口
TI 适用于 USB 3.0 且具有 5A 8/20us 浪涌额定值的四路 0.8pF、5.5V、±8kV ESD 保护二极管
LP8758-B0:电源管理
TI 四相、单路 16A 输出直流/直流降压转换器
DAC70501:数据转换器
TI 采用 WSON 封装、具有精密内部基准电压的真正 14 位、单通道、SPI/I2C、电压输出 DAC
SN74AUC34:逻辑和电压转换
TI 6 通道、0.8V 至 2.7V 高速缓冲器
CSD17312Q5:电源管理
TI 采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.7mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN54LS04:逻辑和电压转换
TI 军用 6 通道、4.5V 至 5.5V 双极反相器
TI 3.3V 上升沿数据选通信号 LVDS 接收器 28 位 Channel Link 66MHz
TLV2472A-Q1:放大器
TI Automotive-grade, dual, 6-V, 2.8-MHz, 1.6-mV offset, RRIO operational amplifier
TLV2314:放大器
TI Dual, 5.5-V, 3-MHz, RRIO operational amplifier
UCD90124:电源管理
TI 具有风扇控制的 12 导轨序列发生器和系统安全控制器
INA281:放大器
TI -4V 至 110V、1.3MHz 高精度电流感应放大器
ADS1287:数据转换器
TI 用于地震监测和能源勘探且具有 PGA 的低功耗 1kSPS 单通道 Δ-Σ ADC
INA185:放大器
TI 采用超小型 (SOT-563) 封装的 26V、350kHz、双向高精度电流感应放大器
TDA2HG:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
TPS929120-Q1:电源管理
TI 具有 FlexWire 接口的 12 通道汽车级 40V 高侧 LED 驱动器
SN65LBC172:接口
TI 四路低功耗差分线路驱动器
REF3133:电源管理
TI 采用 3 引脚 SOT-23 封装的 3.3V、20ppm/°C(最大值)、100A 串联电压基准
LM81:传感器
TI 本地温度传感器、风扇控制、硬件和 6 个电源电压监控器
MSP430FG439:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 60KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、双通道 DAC、DMA、3 个运算放大器和 128 段 LCD 的 8MHz MCU
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