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TI多核软件开发套件扩展到低功耗 DSP ARM 器件
(2026/11/9更新)

日前,德州仪器 (TI) 基于低功耗宣布推出 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP ARM9™ 多核软件开发处理器套件 (MCSDK),帮助开发人员缩短开发时间,实现目标 TI TMS320C6000™ 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信和医疗市场开发各种应用程序的客户可以升级到高性能设备,而无需转移其他软件平台。

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TI MCSDK 提供高度优化的特定平台基础驱动捆绑包可以实现 TI 开发设备。此外,MCSDK 还可以为实现方便编程提供明确的应用编程界面,支持未来更高的性能 的TI 移植多核平台,开发人员无需从头开始设计一般层。MCSDK 它不仅可以帮助开发人员评估特定设备开发平台的软硬件功能,还可以帮助他们快速开发多核应用。此外,它还有助于应用于统一平台 SYS/BIOS 和/或 Linux®。MCSDK 每个核心通常也可以指定操作 Linux 作为控制平台,其它核心可以同时分配高性能信号处理。软件开发人员借助这种异构配置的高灵活性 TI 在多核处理器上实施全面解决方案。在 TI OMAP-L138 内部应用实例 ARM9 嵌入式处理器可分配 Linux 高级操作系统执行复杂 IO 协议栈处理,而 TMS320C647x DSP 则可运行 TI RTOS(上述 SYS/BIOS)实时处理任务。

TI DSP 业务经理 Ramesh Kumar 指出:“能为 OMAP-L138 处理器提供 MCSDK 我们深感兴奋。新老客户将受益,包括整个客户 TI C6000™ DSP 可使用相同的软件,支持高效编程,加快产品上市进程,提高投资回报。”

MCSDK 包含的库兼容 TI C6TI中文官网47x DSP 以及基于 KeyStone™ 的 DSP,其中包括 C665x、C667x、66AK2Hx 以及 66AK2Ex 处理器。有了 MCSDK,开发人员可以获得各种优化 DSP 图书馆,包括数学库、数字信号处理库、图像视频处理库、电信库、语音视频编解码器等。此外,TI OMAP-L138 以太网、USB、SATA、视频端口接口 (VPIF) 以及 uPP 等。

大型成熟工业环境的支持

TI MCSDK 可以帮助开发人员通过社区开源内核获得最新的 Linux 软件更新。

TI公司被热门关注的产品型号
TLV320DAC3100:音频
TI 具有 2.5W 单声道 D 类扬声器放大器、60mW 耳机驱动器和音频处理功能的立体声音频 DAC
TPS62424-Q1:电源管理
TI 用于 ADAS 摄像头应用的汽车类 2.25MHz 固定输出电压双路 800mA 降压转换器
OPA377:放大器
TI 低成本、低噪声、5.5MHz CMOS 运算放大器
66AK2E05:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核、NetCP、10GbE 开关
LMH1297:接口
TI 具有集成时钟恢复器的 12G 超高清 SDI 双向 I/O
CD4541B:逻辑和电压转换
TI CMOS 可编程计时器 - 高电压型(20V 额定值)
TLV5608:数据转换器
TI 2.7V 至 5.5V 10 位 8 通道串行 DAC
ADS5231:数据转换器
TI 双通道、12 位、40MSPS 模数转换器 (ADC)
ISO5851-Q1:电源管理
TI 具有有源保护功能的汽车类 5.7kVrms、2.5A/5A 单通道隔离式栅极驱动器
MSP430F235:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 16KB 闪存、512B SRAM、10 位 ADC、2 个运算放大器和 I2C/SPI/UART 的 16MHz MCU
LMH6658:放大器
TI 270MHz 单电源、单路和双路运算放大器
CD54HCT374:逻辑和电压转换
TI 具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路正边沿触发式 D 型触发器
CC3220S:无线连接
TI 具有安全启动和 256kB RAM 的 SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi 无线 MCU
MSP430F2254:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 16KB 闪存、512B SRAM、10 位 ADC 和 I2C/SPI/UART 的 16MHz MCU
BQ24004:电源管理
TI 具有集成 FET 和一个 LED 的两节 1.2A 线性锂离子电池充电器
MAX3318:接口
TI 具有 +/-15kV ESD 保护的 2.5V 双路 460kbps RS-232 线路驱动器/接收器
CSD88599Q5DC:电源管理
TI 采用 5mm x 6mm SON 封装的 40A、60V、N 沟道同步降压 NexFET 功率 MOSFET Dual-Cool 电源块
DS34C86T:接口
TI 四路 CMOS 差分线路接收器
WL1831:无线连接
TI WiLink8 单频带工业 Wi-Fi、Bluetooth 和低功耗蓝牙收发器
SN75154:接口
TI 四路差分线路接收器
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