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TI多核软件开发套件扩展到低功耗 DSP ARM 器件
(2026/9/25更新)

日前,德州仪器 (TI) 基于低功耗宣布推出 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP ARM9™ 多核软件开发处理器套件 (MCSDK),帮助开发人员缩短开发时间,实现目标 TI TMS320C6000™ 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信和医疗市场开发各种应用程序的客户可以升级到高性能设备,而无需转移其他软件平台。

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TI MCSDK 提供高度优化的特定平台基础驱动捆绑包可以实现 TI 开发设备。此外,MCSDK 还可以为实现方便编程提供明确的应用编程界面,支持未来更高的性能 的TI 移植多核平台,开发人员无需从头开始设计一般层。MCSDK 它不仅可以帮助开发人员评估特定设备开发平台的软硬件功能,还可以帮助他们快速开发多核应用。此外,它还有助于应用于统一平台 SYS/BIOS 和/或 Linux®。MCSDK 每个核心通常也可以指定操作 Linux 作为控制平台,其它核心可以同时分配高性能信号处理。软件开发人员借助这种异构配置的高灵活性 TI 在多核处理器上实施全面解决方案。在 TI OMAP-L138 内部应用实例 ARM9 嵌入式处理器可分配 Linux 高级操作系统执行复杂 IO 协议栈处理,而 TMS320C647x DSP 则可运行 TI RTOS(上述 SYS/BIOS)实时处理任务。

TI DSP 业务经理 Ramesh Kumar 指出:“能为 OMAP-L138 处理器提供 MCSDK 我们深感兴奋。新老客户将受益,包括整个客户 TI C6000™ DSP 可使用相同的软件,支持高效编程,加快产品上市进程,提高投资回报。”

MCSDK 包含的库兼容 TI C6TI中文官网47x DSP 以及基于 KeyStone™ 的 DSP,其中包括 C665x、C667x、66AK2Hx 以及 66AK2Ex 处理器。有了 MCSDK,开发人员可以获得各种优化 DSP 图书馆,包括数学库、数字信号处理库、图像视频处理库、电信库、语音视频编解码器等。此外,TI OMAP-L138 以太网、USB、SATA、视频端口接口 (VPIF) 以及 uPP 等。

大型成熟工业环境的支持

TI MCSDK 可以帮助开发人员通过社区开源内核获得最新的 Linux 软件更新。

TI公司被热门关注的产品型号
SN10KHT5543:逻辑和电压转换
TI 具有输出使能功能的八路 TTL 到 ECL 转换器
SM73302:放大器
TI 88MHz,精密,低噪声,1.8V CMOS 输入,解补偿运算放大器
SN74HC138:逻辑和电压转换
TI 3 线至 8 线解码器/多路解复用器
TUSB1146:接口
TI Type-C USB 3.2 交替模式转接驱动器/多路复用器
TLC5926-Q1:电源管理
TI 汽车类 16 位恒流 LED 灌流驱动器
MSP430FR2672:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 16 个 I/O(16 个传感器)、8KB FRAM、2KB SRAM、27 个 I/O、12 位 ADC 的电容式触控 MCU
SN65LVDS051:接口
TI 400Mbps LVDS 双路高速差动收发器
DS16EV5110A:接口
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LMH6552:放大器
TI 1.5GHz 全差动放大器
TPS92691-Q1:电源管理
TI 具有轨到轨电流感应放大器的汽车类多拓扑 LED 驱动器
CSD18541F5:电源管理
TI 采用 1.5mm x 0.8mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、65mΩ、60V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPS65708:电源管理
TI 采用小型芯片级封装的 4 通道电源管理 IC (PMIC)
CD4532B-MIL:逻辑和电压转换
TI CMOS 8 位优先级编码器
BQ25890H:电源管理
TI 具有 NVDC 电源路径和 HVDCP 的 I2C 单节 5A 降压电池充电器
LM393LV:放大器
TI 1.65V 至 5.5V 低压双路商用比较器
TMP104:传感器
TI 具有菊花链 UART 接口、最多可支持 16 台设备的 ±2°C 温度传感器
UCC27322-Q1:电源管理
TI 具有同相输入的汽车类 9A/9A 双通道栅极驱动器
SN54LS145:逻辑和电压转换
TI BCD 至十进制解码器/驱动器
SN5438:逻辑和电压转换
TI 具有集电极开路输出的军用 4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 双极与非门
CD74AC253:逻辑和电压转换
TI 具有三态输出的双路 4 输入多路复用器
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