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TI多核软件开发套件扩展到低功耗 DSP ARM 器件
(2026/8/11更新)

日前,德州仪器 (TI) 基于低功耗宣布推出 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP ARM9™ 多核软件开发处理器套件 (MCSDK),帮助开发人员缩短开发时间,实现目标 TI TMS320C6000™ 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信和医疗市场开发各种应用程序的客户可以升级到高性能设备,而无需转移其他软件平台。

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TI MCSDK 提供高度优化的特定平台基础驱动捆绑包可以实现 TI 开发设备。此外,MCSDK 还可以为实现方便编程提供明确的应用编程界面,支持未来更高的性能 的TI 移植多核平台,开发人员无需从头开始设计一般层。MCSDK 它不仅可以帮助开发人员评估特定设备开发平台的软硬件功能,还可以帮助他们快速开发多核应用。此外,它还有助于应用于统一平台 SYS/BIOS 和/或 Linux®。MCSDK 每个核心通常也可以指定操作 Linux 作为控制平台,其它核心可以同时分配高性能信号处理。软件开发人员借助这种异构配置的高灵活性 TI 在多核处理器上实施全面解决方案。在 TI OMAP-L138 内部应用实例 ARM9 嵌入式处理器可分配 Linux 高级操作系统执行复杂 IO 协议栈处理,而 TMS320C647x DSP 则可运行 TI RTOS(上述 SYS/BIOS)实时处理任务。

TI DSP 业务经理 Ramesh Kumar 指出:“能为 OMAP-L138 处理器提供 MCSDK 我们深感兴奋。新老客户将受益,包括整个客户 TI C6000™ DSP 可使用相同的软件,支持高效编程,加快产品上市进程,提高投资回报。”

MCSDK 包含的库兼容 TI C6TI中文官网47x DSP 以及基于 KeyStone™ 的 DSP,其中包括 C665x、C667x、66AK2Hx 以及 66AK2Ex 处理器。有了 MCSDK,开发人员可以获得各种优化 DSP 图书馆,包括数学库、数字信号处理库、图像视频处理库、电信库、语音视频编解码器等。此外,TI OMAP-L138 以太网、USB、SATA、视频端口接口 (VPIF) 以及 uPP 等。

大型成熟工业环境的支持

TI MCSDK 可以帮助开发人员通过社区开源内核获得最新的 Linux 软件更新。

TI公司被热门关注的产品型号
ADS8504:数据转换器
TI 具有并行接口 2.5V 内部基准的 12 位 250kHz CMOS 模数转换器
SN74LVC74A-EP:逻辑和电压转换
TI 具有清零和预置端的增强型产品双路正边沿触发式 D 型触发器
LMX1204:射频与微波
TI 支持 JESD204B/C SYSREF 和相位同步的 12.8GHz 射频缓冲器、乘法器和分频器
LM311-N:放大器
TI 高电压、浮动输出、精密比较器
TPS62612:电源管理
TI 350mA、6MHz、1.5V 输出高效降压转换器
LMG5200:电源管理
TI 80V GaN 半桥功率级
TMP300-Q1:传感器
TI 汽车级、电阻可编程、高达 18V 的温度开关和模拟输出传感器
DS50PCI402:接口
TI 具有均衡和去加重功能的 2.5/5.0Gbps 4 通道 PCI Express 转接驱动器
ADC34J45:数据转换器
TI 四通道、14 位、160MSPS 模数转换器 (ADC)
LMH6551:放大器
TI 370MHz 差分高速运算放大器
LM7800:电源管理
TI 1.5A、30V 线性稳压器
TL7733B:电源管理
TI 单电源电压监控器
DS26F31MQML:接口
TI 四路高速差分线路驱动器
UCC3895:电源管理
TI 具有增强控制逻辑、温度范围为 0°C 至 70°C 的相移全桥控制器
TPS63710:电源管理
TI 采用 3x3 WSON 封装的低噪声 1A 同步反相降压转换器
TPS2663:电源管理
TI 具有输出功率限制和浪涌保护功能的 4.5V 至 60V、31mΩ、0.6A 至 6A 电子保险丝
TMP709:传感器
TI 具有 2°C 和 10°C 迟滞的电阻可编程温度开关
DS36277:接口
TI 主要模式多点收发器
ADC09QJ800:数据转换器
TI 具有 JESD204C 接口的四通道 9 位 800MSPS 模数转换器 (ADC)
MSP430FG437:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 32KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、双通道 DAC、DMA、3 个运算放大器和 128 段 LCD 的 8MHz MCU
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