类比及嵌入式系统开发时程可望大幅缩减。德州仪器(TI)2013年11月推出加速类比、嵌入式产品设计和上市时间表TIDesign参考设计数据库，目前约220款，可为工业、汽车、消费、通信和各种计算应用领域的开发商提供类比、嵌入式处理器和连接方案，降低其进入门槛和设计挑战。

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德州仪器半导体市场营销高效率类比产品应用经理林家贤表示，TIDesign数据库可为工业、汽车、消费、通信和各种操作应用领域的开发商提供各种参考设计，加快产品上市时间表。

德州仪器半导体市场营销高效类比产品应用经理林家贤表示，与逻辑、信号清晰的数字元件相比，类比元件应用工程师必须面临更加困难和多样化的挑战，因此类比元件和嵌入式系统开发平台，参考设计支持一直不足。

德州仪器于2013年11月推出，以解决类比元件和嵌入式开发的问题TIDesign。林家贤进一步表示，TIDesign大约有220份参考设计技术文件，每份技术文件提供完整的原理结构和模拟方法、设计方法、测试材料清单(BOM)以及解释电路功能和效率的设计文件；此外，一些支持材料还包括模型、软件、程序代码示例、设计指南和评估模块，可以进一步简化系统设计师的设计路径。

据了解，TIDesign包括三层设计方案。第一层是参考设计(ReferenceDesigns)，包括电路图、设计理念、模拟原型等;第二层是验证设计(VerifiedDesigns)，这一层的设计已经了验证。德州仪器将在文件中撰写实际测试结果。用户和工程师可以获得经验证的电路图TI中国代理调整和开发产品；第三层是认证设计(CertifiedDesigns)，由于工业、通信、汽车等行业的测试标准不同，开发商的最终成品必须通过行业标准测试，因此TIDesign第三层设计方案包括工业、汽车、通信等行业测试的参考设计，使半成品更接近最终商用产品。

针对TIDesign下一步，林家贤指出，自2013年11月推出这个数据库以来，德州仪器类比和嵌入式处理器专家都是TIDesign新增了约70份参考设计文件，未来德州仪器必将继续种植TIDesign此外，除技术文件外，德州仪器还计划提供实体开发板，开发者不仅可以通过文件获得最佳模拟因此，产品上市时间表可以通过德州仪器的硬支持直接加快；为了全面服务快速起飞的大中华市场，未来TIDesign还计划提供部分中文资源，向全面的中文化迈进。