日前，德州仪器(TI)宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430™微控制器(MCU)系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装选项的现有MSP430MCU系列之外，TI基于FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F51x2MCU采用小至2.0x2.2x0.3毫米的晶圆芯片级封装(WLCSP)，使开发人员可设计更小TI一级代理的产品。

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这些微型封装尺寸使MSP430MCU非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品(智能手表等)以及消费类电子产品(平板电脑与笔记本等)等。

　　TI微型封装MCU扩展产品系列的特性与优势：

·MSP430FR5738MCU等具有嵌入式FRAM存储器的器件可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命;

·MSP430F5229MCU上提供1.8VI/O，可实现手势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有高级传感器融合功能的应用;

·各种库与支持的产业环境可简化在MSP430F5528MCU上的USB开发，充分满足智能手机、笔记本与平板电脑等消费类电子应用的需求;

·MSP430F51x2MCU上1.8V与5V容限的I/O范围使得开发人员除了连接高分辨率应用的PWM定时器之外，还可连接更广泛的组件;

·广泛的GPIO范围(32-53)使MSP430MCU在系统中具有高度的灵活性，从而支撑环境传感器等更多高级特性。

价格与供货情况

采用微型封装尺寸(WLCSP)封装的超低功耗MSP430MCU可立即供货。

TI超低功耗MSP430MCU解决方案帮助您启动设计：

·了解MSP430MCU如何通过TI完整的智能手表参考设计简化设计;

·立即采用MSP430FRAM实验板评估TIFRAMMCU;

·了解如何使用MSP430F5529USBLaunchPad设计超低功耗应用;

·通过德州仪器在线技术支持社区的MSP430论坛咨询问题，帮助解决技术难题;

·TIMCU帮助您启动设计：www.ti.com/launchyourdesign;

创新是TIMCU的核心

TI始终致力于在领先工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术，不断通过超低功耗MSP430MCU、实时控制C2000™MCU、Tiva™ARM®MCU以及Hercules™安全MCU丰富其超过20年的MCU创新经验。设计人员可通过TI工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。

商标

MSP430、C2000、Tiva、Hercules以及TIE2E是德州仪器公司的商标。所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。