TMUX7411F、TMUX7412F 和 TMUX7413F 是互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟开关，可提供 4 通道 1:1 (SPST) 配置。这些器件在双电源（±5V 至 ±22V）、单电源（8V 至 44V）或非对称电源（例如 V_DD = 12V，V_SS = –5 V）供电情况下运行良好。TMUX741xF 器件在通电和断电情况下均提供过压保护，适用于无法精确控制电源时序的应用。

在通电和断电条件下，该器件可阻断最高 +60V 或 −60V 的对地故障电压。在没有电源的情况下，无论开关输入条件如何，开关通道都将保持关断状态，并且逻辑引脚上的任何控制信号都会被忽略。如果任何 Sx 引脚上的信号路径输入电压超过电源电压（V_DD 或 V_SS）一个阈值电压 (V_T)，那么通道将会关闭，并且 Sx 引脚将变为高阻态。在故障情况下，所选通道的漏极引脚 (Dx) 为悬空状态。TMUX741xF 器件提供低电平有效中断标志 (FF)，以指示是否有任何源输入出现故障，从而帮助系统诊断。

• 宽电源电压范围：
  • 单电源：8V 至 44V
  • 双电源：±5V 至 ±22V
• 集成故障保护：
  • 过压保护（从源极到电源或到漏极）：±85V
  • 过压保护：±60V
  • 断电保护：±60V
  • 指示故障状态的中断标志
  • 故障期间的输出开路
• 器件构造可实现闩锁效应抑制
• 6kV 人体放电模型 (HBM) ESD 等级
• 低导通电阻：8.3Ω 典型值
• 平缓的导通电阻：10mΩ 典型值
• 支持 1.8V 逻辑电平

• 失效防护逻辑：高达 44V（与电源无关）

• 业界通用的 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 4
• Power supply voltage - single (V)
• 12, 16, 20, 36, 44
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 9.5
• CON (Typ) (pF)
• 20
• ON-state leakage current (Max) (A)
• 0.025
• Bandwidth (MHz)
• 500
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Features
• 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 10
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 300

TMUX7412F的完整型号有：TMUX7412FRRPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMUX7412FRRPR，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (RRP)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX7412FRRPR的批量USD价格：3.5（1000+）

TMUX741-746EVM 采用 PW 和 RRP 封装的 TMUX741xF 和 TMUX7462F 评估模块

TMUX741-746EVM 可用于评估采用 TSSOP (PW) 封装和 WQFN (RRP) 封装的 TMUX741xF 和 TMUX746xF 器件系列。该评估模块 (EVM) 可用于对 TMUX741xF 和 TMUX746xF 器件系列进行快速原型设计和测试，以便进行直流参数评估。

LEADED-ADAPTER1 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。