TPS51362 是一款高压输入、同步转换器，此转换器带有集成的 FET，它基于 DCAP-2 控制拓扑结构，从而实现快速瞬态响应并支持 POSCAP 和所有 MLCC 输出电容器。 与 TI 领先的封装技术组合在一起，TI 专有的 FET 技术为诸如 VCCIO 和 VDDQ 等用于 DDR 笔记本内存的单输出电源轨或者广泛应用中的任何负载点 (POL) 提供最高密度的解决方案。

TPS51362 的主要特性是其 ULQ™-100 模式以实现低偏置电流（低功率模式下为 100µA，由 LP# 启用）。 这个特性对于延长系统待机模式中的电池使用寿命非常有帮助。

此特性集包括 800kHz 的开关频率。 可由一个外部电容器设定的软启动时间。自动跳跃、预偏置启动、集成引导加载开关、电源良好、使能和一整套的故障保护机制，其中包括 OCL，UVP，OVP 5V UVLO 和热关断。

它采用 3.5mm x 4.5mm，焊球间距 0.4mm，28 引脚 QFN (RVE) 封装，额定运行温度范围为 -10°C 至 85°C。

• 输入电压范围：3V 至 22V
• 输出电压范围：0.6V 至 2V
• 10A 集成 FET 转换器
• 最少的外部组件数量
• ULQ-100 模式运行以实现系统待机期间的长电池使用寿命
• 软启动时间可由外部电容器设定
• 开关频率：800kHz
• D-CAP2 架构以实现高分子有机半导体固体电容器 (POSCAP) 和所有多层陶瓷电容 (MLCC) 输出电容器的使用
• 用于精确过流限制 (OCL) 保护的集成且支持温度补偿的低侧导通电阻感测
• 电源良好输出 OCL，过压保护 (OVP)，欠压保护 (UVP) 和欠压闭锁 (UVLO) 保护
• 热关断（非锁存）
• 输出放电功能
• 集成升压金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 开关
• 焊球间距 0.4mm，高度 1mm 的 28 引脚，3.5mm x 4.5mm，RVE，四方扁平无引线 (QFN) 封装

• Vin (Min) (V)
• 3
• Vin (Max) (V)
• 22
• Vout (Min) (V)
• 0.6
• Vout (Max) (V)
• 2
• Iout (Max) (A)
• 10
• Iq (Typ) (uA)
• 100
• Switching frequency (Min) (kHz)
• 800
• Switching frequency (Max) (kHz)
• 800
• Features
• Enable, Light Load Efficiency, Output Discharge, Power Good, Synchronous Rectification, Soft Start Adjustable
• Rating
• Catalog
• Regulated outputs (#)
• 1
• Control mode
• D-CAP2
• Duty cycle (Max) (%)
• 87

TPS51362的完整型号有：HPA02240RVER、TPS51362RVER、TPS51362RVET，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

HPA02240RVER，工作温度：-10 to 85，封装：VQFN-CLIP (RVE)-28，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网HPA02240RVER的批量USD价格：1.452（1000+）

TPS51362RVER，工作温度：-10 to 85，封装：VQFN-CLIP (RVE)-28，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS51362RVER的批量USD价格：1.452（1000+）

TPS51362RVET，工作温度：-10 to 85，封装：VQFN-CLIP (RVE)-28，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TPS51362RVET的批量USD价格：1.742（1000+）

TPS51362 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)