
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:直流/直流开关稳压器 - 降压稳压器
- 功能描述:3V 至 22V、8A 同步降压转换器
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TPS51363 是一款高压输入、同步转换器,此转换器带有集成的 FET,基于 D-CAP2 控制拓扑结构,从而实现快速瞬态响应并支持 POSCAP 和所有 MLCC 输出电容器。 与 TI 领先的封装技术组合在一起,TI 专有的 FET 技术为诸如 VCCIO 和 VDDQ 等用于 DDR 笔记本内存的单输出电源轨或者广泛应用中的任何负载点 (POL) 提供最高密度的解决方案。
此特性集包括 400kHz 和 800kHz 的开关频率。 可由一个外部电容器设定的软启动时间。自动跳跃、预偏置启动、集成引导加载开关、电源良好、使能和一整套的故障保护机制,其中包括 OCL,UVP,OVP 5V UVLO 和热关断。
它采用 3.5mm x 4.5mm,焊球间距 0.4mm,28 引脚 QFN (RVE) 封装,额定运行温度范围为 -10°C 至 85°C。
- 输入电压范围:3V 至 22V
- 输出电压范围:0.6V 至 2V
- 8A 或 10A 集成 FET 转换器(请见)
- 最少的外部组件数量
- 软启动时间可由外部电容器设定
- 开关频率:400kHz 和 800kHz
- D-CAP2 架构以实现高分子有机半导体固体电容器 (POSCAP) 和所有多层陶瓷电容 (MLCC) 输出电容器的使用
- 用于精确过流限制 (OCL) 保护的集成且支持温度补偿的低侧导通电阻感测
- 电源良好输出OCL,过压保护 (OVP),欠压保护 (UVP) 和欠压闭锁 (UVLO) 保护
- 热关断(非锁存)
- 输出放电功能
- 集成升压金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 开关
- 焊球间距 0.4mm,高度 1mm 的 28 引脚,3.5mm x 4.5mm,RVE,四方扁平无引线 (QFN) 封装
- Vin (Min) (V)
- 3
- Vin (Max) (V)
- 22
- Vout (Min) (V)
- 0.6
- Vout (Max) (V)
- 2
- Iout (Max) (A)
- 10
- Iq (Typ) (uA)
- 560
- Switching frequency (Min) (kHz)
- 400
- Switching frequency (Max) (kHz)
- 800
- Features
- Enable, Light Load Efficiency, Output Discharge, Power Good, Synchronous Rectification, Soft Start Adjustable
- Rating
- Catalog
- Regulated outputs (#)
- 1
- Control mode
- D-CAP2
- Duty cycle (Max) (%)
- 87
TPS51363的完整型号有:TPS51363RVER、TPS51363RVET,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TPS51363RVER,工作温度:-10 to 85,封装:VQFN-CLIP (RVE)-28,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TPS51363RVER的批量USD价格:1.331(1000+)
TPS51363RVET,工作温度:-10 to 85,封装:VQFN-CLIP (RVE)-28,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPS51363RVET的批量USD价格:1.597(1000+)

TPS51363 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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