TPS65094 器件是一款单芯片解决方案电源管理集成芯片 (PMIC)，专为最新的 Intel™处理器进行设计，这些处理器以通过 2 节、3 节或 4 节锂离子电池组（NVDC 或非 NVDC 电源架构）供电的平板电脑、超极本、笔记本、工业计算机和物联网 (IOT) 应用 以及壁式供电的 应用为目标。

TPS65094 器件用于合并低电压轨的必需系统，以获得最小的尺寸和成本最低的系统电源解决方案。TPS65094 器件可提供基于 Intel 参考设计的完整电源解决方案。由上电序列逻辑控制六个高效降压稳压器 (VR)、一个灌/拉 LDO (VTT)、以及一个负载开关，以提供正确的电源轨、定序和保护 — 包括 DDR3 和 DDR4 存储器电源。两个稳压器（BUCK1 和 BUCK2）支持动态电压调节 (DVS)，可最大限度地提高效率（包括支持联网待机功能）。高频 VR 采用小型电感和电容来减小解决方案体积。凭借 I²C 接口，可通过嵌入式控制器 (EC) 或片上系统 (SoC) 轻松实现控制功能。

PMIC 采用带散热焊盘的 8mm × 8mm 单行 VQFN 封装，因此散热性能良好，电路板布线简单。

• 5.6V 至 21V 的宽输入电压范围
• 三个可变输出电压同步降压控制器 D-CAP2?拓扑
  • 对于 BUCK1 (VNN)，电流为 5A；对于 BUCK6 (VDDQ)，电流为 7A，对于典型应用中使用外部 FET 的 BUCK2 (VCCGI)，电流为 21A
  • 针对 BUCK1 和 BUCK2
  • 对于 BUCK6 (VDDQ)，提供 OTP 可编程默认输出电压
• 三个可变输出电压同步降压转换器，采用 DCS-Control 拓扑技术并支持 I2C DVS 功能
  • 输入电压范围为 4.5V 至 5.5V
  • 对于 BUCK3 (VCCRAM)，输出电流为 3A
  • 对于典型应用中的 BUCK4 (V1P8A) 和 BUCK5 (V1P24A)，输出电流为 2A
• 三个具有可调输出电压的 LDO 稳压器
  • LDOA1：I2C 可选输出电压为 1.35V 至 3.3V，输出电流高达 200mA
  • LDOA2 和 LDOA3：I2C 可选输出电压为 0.7V 至 1.5V，输出电流高达 600mA
• 适用于 DDR 存储器终端的 VTT LDO
• 三个具有压摆率控制功能的负载开关
  • 输出电流高达 400mA，压降小于标称输入电压的 1.5%
  • 输入电压为 1.8V 时，RDSON < 96mΩ
• I2C 接口（器件地址 0x5E）支持：
  • 标准模式 (100kHz)
  • 快速模式 (400kHz)
  • 快速模式+ (1MHz)

• Regulated outputs (#)
• 12
• Vin (Min) (V)
• 5.6
• Vin (Max) (V)
• 21
• Iout (Max) (A)
• 21
• Rating
• Catalog
• LDO
• 4
• Iq (Typ) (mA)
• 0.3
• Features
• Comm Control, Dynamic Voltage Scaling, Enable, Enable Pin, I2C Control, Over Current Protection, Power Good, Power Sequencing, Synchronous Rectification, Thermal Shutdown, UVLO Fixed
• Processor name
• Apollo Lake
• Processor supplier
• Intel/Altera
• Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
• 65
• Switching frequency (Typ) (kHz)
• 2500
• Configurability
• Factory programmable, Software configurable

TPS65094的完整型号有：TPS650940A0RSKR、TPS650940A0RSKT、TPS650941A0RSKR、TPS650941A0RSKT、TPS650942A0RSKR、TPS650942A0RSKT、TPS650944A0RSKR、TPS650944A0RSKT、TPS650945A0RSKR、TPS650945A0RSKT、TPS650947A0RSKR、TPS650947A0RSKT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS650940A0RSKR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSK)-64，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS650940A0RSKR的批量USD价格：2.662（1000+）

TPS650940A0RSKT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSK)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS650940A0RSKT的批量USD价格：3.194（1000+）

TPS650941A0RSKR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSK)-64，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS650941A0RSKR的批量USD价格：2.662（1000+）

TPS650941A0RSKT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSK)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS650941A0RSKT的批量USD价格：3.194（1000+）

TPS650942A0RSKR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSK)-64，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS650942A0RSKR的批量USD价格：2.662（1000+）

TPS650942A0RSKT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSK)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS650942A0RSKT的批量USD价格：3.194（1000+）

TPS650944A0RSKR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSK)-64，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS650944A0RSKR的批量USD价格：2.662（1000+）

TPS650944A0RSKT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSK)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS650944A0RSKT的批量USD价格：3.194（1000+）

TPS650945A0RSKR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSK)-64，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS650945A0RSKR的批量USD价格：2.662（1000+）

TPS650945A0RSKT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSK)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS650945A0RSKT的批量USD价格：3.194（1000+）

TPS650947A0RSKR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSK)-64，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS650947A0RSKR的批量USD价格：2.662（1000+）

TPS650947A0RSKT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSK)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS650947A0RSKT的批量USD价格：3.194（1000+）

TPS650941EVM-116 — TPS65094x 评估模块

TPS650941EVM-116 展示了德州仪器 (TI) 的集成电路 TPS65094。

TPS65094 器件是一款单芯片解决方案电源管理 IC，专为最新的 Intel™ 处理器而设计，适用于使用 2、3 或 4 节串联锂离子电池组供电且采用 NVDC 或非 NVDC 电源架构的平板电脑、超极本和笔记本电脑。TPS65094 器件用于合并了低电压轨的必需系统，以获得更小的尺寸和成本更低的系统电源解决方案。

TPS650941EVM-116 为工程师提供了一个评估、测试和探究实际应用用例中 TPS65094 的平台。处理器和系统所需的全部定序和功能都展示在了此板上。此 EVM 还具有通过 (...)

IPG-UI — IPG-UI EVM GUI

此 IPG-UI GUI 可用于配置多个 PMIC 器件，评估这些器件的功能和性能。此 GUI 是使用基于网络的技术构建的，支持通过 USB2ANY 适配器板与 EVM 硬件互动。提供 USB2ANY 浏览器，用于将 USB2ANY 适配器板上的固件更新为要求的 2.7.0.0 版。