SN74HC4066 器件是一种设计用于处理模拟和数字信号的硅栅 CMOS 四路模拟开关。每个开关允许在任意方向传输振幅高达 6V（峰值）的信号。

每个开关部分都有自己的启用输入控制 (C)。应用到 C 上的高电平电压可开启相关开关部分。

应用 包括信号门控、斩波、调制或解调（调制解调器）以及适用于模数和数模转换系统的信号多路复用。

• 2V 至 6V 的宽工作电压范围
• 18ns 的典型开关启用时间
• 低功耗，ICC 最大值为 20A
• 低输入电流，最大值为 1A
• 高度线性
• 高开关输出电压比
• 低开关间串扰
• 低导通阻抗：VCC = 6V 时典型值为 50Ω
• 单独的开关控制

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 4
• Power supply voltage - single (V)
• 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 30
• CON (Typ) (pF)
• 3
• ON-state leakage current (Max) (A)
• 5
• Bandwidth (MHz)
• 30
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 25
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 2

SN74HC4066的完整型号有：SN74HC4066D、SN74HC4066DBR、SN74HC4066DR、SN74HC4066DT、SN74HC4066N、SN74HC4066NSR、SN74HC4066PW、SN74HC4066PWR、SN74HC4066PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HC4066D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC4066D的批量USD价格：0.332（1000+）

SN74HC4066DBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC4066DBR的批量USD价格：0.145（1000+）

SN74HC4066DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC4066DR的批量USD价格：0.132（1000+）

SN74HC4066DT，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC4066DT的批量USD价格：0.332（1000+）

SN74HC4066N，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-14，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC4066N的批量USD价格：0.152（1000+）

SN74HC4066NSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC4066NSR的批量USD价格：0.145（1000+）

SN74HC4066PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC4066PW的批量USD价格：0.332（1000+）

SN74HC4066PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC4066PWR的批量USD价格：0.08（1000+）

SN74HC4066PWT，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC4066PWT的批量USD价格：0.332（1000+）

LEADED-ADAPTER1 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。