这个双路双向模拟开关的设计适用于 1.65V 至 5.5V V_CC 运行环境。 SN74LVC2G66-Q1 能够处理模拟和数字信号。这个器件可在两个方向上传输高达 5.5V（峰值）振幅的信号。每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem)，以及针对模数和数模转换系统的信号复用。

• 提供功能安全
  • 可帮助进行功能安全系统设计的文档
• 符合汽车应用要求
• 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
  • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
  • 器件 CDM ESD 分类等级 C3B
• 1.65V 至 5.5V VCC 运行
• 输入电压高达 5.5V
• 高开关输出电压比
• 高度线性
• 高速，典型值为 0.5ns （VCC = 3V，CL = 50pF）
• 轨到轨输入/输出
• 低通态电阻，典型值为 ?6? (VCC = 4.5V)

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 7.5
• CON (Typ) (pF)
• 14
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 2
• Bandwidth (MHz)
• 300
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 50
• Rating
• Automotive
• Supply current (Typ) (uA)
• 1

SN74LVC2G66-Q1的完整型号有：SN74LVC2G66QDCURQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC2G66QDCURQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G66QDCURQ1的批量USD价格：0.167（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。