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- 制造厂商：TI
- 类别封装：逻辑 - 锁存器，产品封装：20-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC OCT TRANSP LATCH HS 3ST 20DIP
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CD74HCT373E 技术参数详情：
- 制造商产品型号：CD74HCT373E
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC OCT TRANSP LATCH HS 3ST 20DIP
- 产品系列：逻辑 - 锁存器
- 包装：管件
- 系列：74HCT
- 零件状态：有源
- 逻辑类型：D 型透明锁存器
- 电路：8：8
- 输出类型：三态
- 电压-供电：4.5V ~ 5.5V
- 独立电路：1
- 延迟时间-传播：35ns
- 电流-输出高、低：6mA，6mA
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：20-DIP（0.300，7.62mm）
- CD74HCT373E优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
CD54ACT273：具有复位功能的八路 D 型触发器
ISO7821：高隔离额定值、双通道、1/1、增强型数字隔离器
PCM1796：123dB SNR 立体声 DAC（软件控制）
SN74CBTLV16211：6.5pF、3.3V、1:1 (SPST)、24 通道 FET 总线开关（SSOP、TSSOP、TVSOP 封装）
TLV320AIC23：具有耳机放大器的低功耗立体声编解码器
TLV61220：具有 5uA Iq 的 0.7V 低输入电压升压转换器
MSP430G2253：具有 2KB 闪存、256B SRAM、10 位 ADC、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
SN54LS597：具有输入锁存器的 8 位移位寄存器
OPA2322：Dual, 5.5-V, 20-MHz, low noise (8.5-nV/√Hz), RRIO operational amplifier
SN74HCS166：8 位并行负载移位寄存器
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