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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:16-VQFN（4x3.5）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 2KB FRAM 16VQFN
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MSP430FR2310IRGYT 技术参数详情：
- 型号:MSP430FR2310IRGYT
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:16-VQFN（4x3.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 2KB FRAM 16VQFN
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:MSP430 CPU16
- 内核规格:16 位
- 速度:16MHz
- 连接能力:I2C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART
- 外设:掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O 数:12
- 程序存储容量:2KB（2K x 8）
- 程序存储器类型:FRAM
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:1K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:16-VQFN（4x3.5）
- 封装/外壳:16-VFQFN 焊盘
- MSP430FR2310IRGYT优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74LS674：串行输出移位寄存器
AFE7071：集成式双路 14 位 65MSPS DAC 和射频 IQ 调制器
LMH0318：具有集成电缆驱动器的 3G HD/SD SDI 时钟恢复器
ADS1218：具有闪存、8 个通道、基准电压、缓冲器、2 个 IDAC、串行输出、数字 I/O 和低功耗的 24 位 780SPS ADC
TLV701：用于提供 3V 和 3.3V 输出的 150mA、24V、超低 IQ、低压降稳压器
ISO6741：通用四通道、3/1 数字隔离器
CC2650：具有 128kB 闪存的 SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU
CSD17585F5：采用 0.8mm x 1.5mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、33mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TLA2518：具有 SPI 接口和 GPIO 的小型 8 通道、12 位模数转换器 (ADC)
SN74F174A：具有清零端的六路 D 型触发器
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