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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:64-VFQFN
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 64KB FRAM 64VQFN
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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MSP430FR69271IRGCR 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP430FR69271IRGCR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16BIT 64KB FRAM 64VQFN
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:MSP430? FRAM
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:CPUXV2
  • 内核规格:16 位
  • 速度:16MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART
  • 外设:欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O数:52
  • 程序存储容量:64KB(64K x 8)
  • 程序存储器类型:FRAM
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:2K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 8x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:64-VFQFN
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MSP430F4270:具有 1 个 16 位 Σ-Δ ADC、12 位 DAC、56 段 LCD、32KB 闪存和 256B RAM 的 8MHz 感应 MCU
SN54LVC00A:军用 4 通道、2 输入、2V 至 3.6V 与非门
PCM5100A-Q1:具有 32 位、384kHz PCM 接口的汽车类 2VRMS DirectPath、100dB 音频立体声 DAC
TPS7A80:具有低 IQ 和使能功能的 1A、高 PSRR、超低压降稳压器
CD4021B-Q1:汽车类 CMOS 8 级静态移位寄存器
BQ25898D:具有电源路径和 HVDCP 的 I2C 单节 4A 降压电池充电器
TPA2054D4:具有 145mW 耳机放大器和 3:1 多路复用器的 1.4W 立体声、模拟输入 D 类音频放大器
TLV2264AM:低电压轨到轨低功耗精密高级 LinCMOS 四路运算放大器
DS90UB935-Q1:适用于 1MP、60fps 且具有 CSI-2 接口的 FPD-Link III 3Gbps 串行器
ADS42LB69:双通道、16 位、250MSPS 模数转换器 (ADC)
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