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  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器,封装:16-TSSOP
  • 技术参数:IC SR TRI-STATE 8BIT 16-TSSOP
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SN74LV595AQPWRQ1 技术参数详情:
  • 型号:SN74LV595AQPWRQ1
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:16-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
  • 描述:IC SR TRI-STATE 8BIT 16-TSSOP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 逻辑类型:移位寄存器
  • 输出类型:三态
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:8
  • 功能:串行至并行,串行
  • 电压 - 供电:2V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-TSSOP
  • SN74LV595AQPWRQ1优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
LMV602:Dual, 5.5-V, 1-MHz, high output current (75mA), RRO operational amplifier
UCC3808A-1:具有放电晶体管、12.5/8.3V UVLO、温度范围为 0°C 至 70°C 的低功耗电流模式推挽式 PWM
SN74HC253:具有三态输出的双路 4 线路至 1 线路数据选择器/多路复用器
TAS5508C:8 通道 PWM 处理器
SN74LVT162240:具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的 16 通道、2.7V 至 3.6V 反相器
PCM5100A:具有 32 位 384kHz PCM 接口的 2VRMS DirectPath、100dB 音频立体声 DAC
CC2640R2F-Q1:符合汽车标准的 SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth 无线 MCU
SN74ALS374A:具有三态输出的八路边沿触发式 D 型触发器
DS90UB913Q-Q1:10MHz 至 100MHz 10/12 位 FPD-Link III 串行器
LM330-N:150mA、26V、低噪声、低压降稳压器
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