
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板,封装:
- 技术参数:AM263X-CC HSEC DOCK AND BREAKOUT
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TMDSHSECDOCK-AM263 技术参数详情:
- 型号:TMDSHSECDOCK-AM263
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:
- 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- 描述:AM263X-CC HSEC DOCK AND BREAKOUT
- 包装:盒
- 产品状态:在售
- 类型:MCU 32-位
- 核心处理器:C28x
- 平台:controlCARD
- 使用的 IC/零件:AM263x,AM263Px
- 安装类型:固定
- 内含物:板
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CD54HC237:具有地址锁存器的高速 CMOS 逻辑 3 至 8 线路解码器/多路解复用器
TPS71H01:具有电源正常指示和使能功能的 500mA、10V、可调节低压降稳压器
LMP2012QML-SP:双路、高精度、轨到轨输出运算放大器
TPS62133:采用 3x3 四方扁平无引线 (QFN) 封装的 3-17V 3A 降压转换器
SN74CBT3253:具有 TTL 输入的 5V、4:1、2 通道模拟多路复用器
ONET4201PA:具有 LOS 和 RSSI 的 1Gbps 至 4.25Gbps 限幅放大器
TS3L500AE:具有 LED 开关和增强型 ESD 保护的 3.3V、2:1 (SPDT)、8 通道千兆通道 LAN 交换机
SN75LVDS82:FlatLink 接收器
CD54HCT74:具有设置和复位的高速 CMOS 逻辑双路正边沿触发式 D 触发器
SN74ALVCH16646:具有三态输出的 16 位总线收发器和寄存器

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