The SN74CBT3253 is a dual 1-of-4 high-speed TTL-compatible FET multiplexer/demultiplexer. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

1OE\, 2OE\, S0, and S1 select the appropriate B output for the A-input data.

• TTL-Compatible Input Levels

• Configuration
• 4:1
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 5
• ON-state leakage current (Max) (A)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 200
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 128
• Rating
• Catalog

SN74CBT3253的完整型号有：SN74CBT3253D、SN74CBT3253DBQR、SN74CBT3253DBR、SN74CBT3253DR、SN74CBT3253PW、SN74CBT3253PWR、SN74CBT3253RGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74CBT3253D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3253D的批量USD价格：0.38（1000+）

SN74CBT3253DBQR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3253DBQR的批量USD价格：0.18（1000+）

SN74CBT3253DBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3253DBR的批量USD价格：0.18（1000+）

SN74CBT3253DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3253DR的批量USD价格：0.18（1000+）

SN74CBT3253PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3253PW的批量USD价格：0.38（1000+）

SN74CBT3253PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3253PWR的批量USD价格：0.16（1000+）

SN74CBT3253RGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3253RGYR的批量USD价格：0.18（1000+）

LEADED-ADAPTER1 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TIDA-00403 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 编解码器的超声波测距参考设计

TIDA-00403 参考设计使用针对超声测距解决方案的现成的 EVM，该解决方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法。通过将该设计与 TI 的 PurePath Studio 设计套件结合使用，只需点击鼠标即可设计出一个用户可配置的稳健的超声测距系统。用户可以修改超声波脉冲生成特性以及检测算法以适合工业和测量应用中的特定使用情况，从而让用户能解决其他固定功能传感器的限制，同时增加测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 被自动触发，表明已发出并接收到超声波脉冲。通过利用主机 MCU 监测这些 GPIO 可以提取出飞行时间。