
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出,封装:8-VSSOP
- 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8VSSOP
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TMP75AQDGKRQ1 技术参数详情:
- 型号:TMP75AQDGKRQ1
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:8-VSSOP
- 类目:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- 描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8VSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 传感器类型:数字,本地
- 感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
- 感应温度 - 远程:-
- 输出类型:I2C/SMBus
- 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
- 分辨率:12 b
- 特性:-
- 精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
- 测试条件:-40°C ~ 125°C
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-VSSOP
- TMP75AQDGKRQ1优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TM4C1230E6PM:具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
TM4C1230D5PM:具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
SN74LVC14A-EP:具有施密特触发输入的增强型产品 6 通道、2V 至 3.6V 反相器
LM185-2.5QML-SP:航天级 QMLV 2.5V 并联电压基准
TPS62143:采用 3x3 QFN 封装的 317V 2A 降压转换器
DS90UH949A-Q1:支持 HDCP 的 2K DSI 转 FPD-Link III 串行器
SN54LS145:BCD 至十进制解码器/驱动器
SN74SSTUB32866:具有地址奇偶校验的 25 位可配置寄存缓冲器
TLV2450:Single, 6-V, 220-kHz, low quiescent current (23-μA), RRIO operational amplifier with shutdown
MSP430F5341:具有 96KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和硬件乘法器的 25MHz MCU

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