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  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:20-DSBGA
  • 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 20-DSBGA
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TXS0206-29YFPR 技术参数详情:
  • 型号:TXS0206-29YFPR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:20-DSBGA
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 20-DSBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:1
  • 每个电路通道数:4
  • 电压 - VCCA:1.1 V ~ 3.6 V
  • 电压- VCCB:1.1 V ~ 3.6 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:开路漏极
  • 数据速率:60Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:SIM 卡接口
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-XFBGA,DSBGA
  • 供应商器件封装:20-DSBGA
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SN74HCS166-Q1:汽车类 8 位并行负载移位寄存器
TMS320F280025C:具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存、CLB 的 C2000 32 位 MCU
TL391B:36V、标准、单通道比较器
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AMC7812:具有多通道 ADC、DAC 和温度传感器的 12 位模拟监视和控制解决方案
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