2016年，新型智能手机快速充电应用需求将大幅增加，相关电源管理已经准备好IC国际芯片制造商德仪解决方案(TI)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等等，有望在快速充电芯片商机爆发的第一时间TI一级代理至于两岸芯片行业在手机快速充电领域相对落后，由于没有时间获得客户认证，2016年快速充电市场蛋糕可能会交给国际芯片供应商。

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国际芯片行业人士指出，虽然无线充电应用相当酷，但快速充电应用更实用，性价比更高，促使2016年高通(Qualcomm)、苹果继续升级联发科智能手机芯片平台(Apple)还决定将手机新电源供应器的电源瓦数从原来的15个 瓦增至20瓦，希望通过更高的电流缩短终端产品的充电时间，达到快速充电的效果。

最近，台湾电源供应商行业接到客户通知，开始修改电源供应系统设计。为了满足苹果等客户快速充电、提高效率、不产生过多热能的要求，需要通过电源管理IC、稳压IC、保护IC等设计搭配，目前电源供应器行业多直 寻求德仪、英飞凌、恩智浦等国际芯片厂的帮助，预计在第二季度完成客户认证后，2016年下半年大量出货。

快速充电应用的市场份额是乐观的 快速增长不仅是全球类比IC供应商准备了一系列芯片解决方案，准备抓住市场大规模起飞的可观商机。全球手机芯片制造商也积极制定相关计划，2016年高点 通率先提出Quick Charge规格3.0版，联发科由Pump Express连续上阵，并将继续推出新的解决方案。

目前两岸类比IC高电流、高电压设计师IC技术发展仍在追赶，全球手机芯片厂商几乎每年都在升级规格，让两岸IC通过客户，设计业者需要花更多的时间 认证程序，2016年全球快速充电相关芯片市场恐被国际大厂通吃，两岸芯片厂面对快速充电市场商机，短期内恐看得到、却吃不到。

台湾芯片行业认为，快速充电应用领域继续扩大，包括新兴无人机和虚拟现场(VR)设备等应用需要快速充电功能，相关芯片市场需求将显著增长，芯片平均 单价高，让台湾芯片厂相当兴奋，包括安宝、通佳等加快了相关芯片的推出。李凯、志信等芯片厂也考虑跟进，不会错过这一新兴的电源设计应用商机。