全球半导体行业的整合浪潮可能会持续到2017年，主要是因为半导体行业的自身销售增长率仍然很低。然而，半导体行业可能会以降低成本和低成本信贷鼓励回购库存股票，以促进每股盈余(EPS)，并增加并购活动与加发股利，而并购活动与股利仍是芯片制造商股价的关键。

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手机、汽车、工业和数据中心市场的芯片需求占芯片总销量的不到38%，个人电脑和智能手机失去的巨大差距仍不足以弥补。不同市场份额的差异将刺激并购活动，推动公司运营。德州仪器(TI)大型芯片制造商，如业务多样化，可以寻求并购交易，以加强产品线，其他行业追求并购交易的目的是寻求规模经济。

这种方兴未艾的并购热潮可能会改变整个半导体行业的竞争势头和基本特征。过去，并购规模较小，目标是加强技术。但最近的大型交易案例背后的动机是触及快速增长的市场，保持市场份额。

比如安华高(Avago)收购博通(broadcomm)目的是始终保持在数据中心市场的地位；恩智浦(NXP)以买飞思卡尔为由(Freescale)在扩大了汽车芯片的市场份额后，它反过来被高通公司购买，而高通公司背后的思维是减少对手机市场的依赖，使产品阵容多样化。

高通公司收购恩智浦将帮助公司降低移动市场的收入比例，提高汽车和工业市场的收入比例。高通公司可能会牺牲一点毛利率，承担沉重的债务负担，但它也获得了良好的企业和多元化的终端市场。

随着移动芯片业务的减弱，5G也可能还TI一级代理要实现高通这一举动需要几年时间。