最近，德州仪器(TI)在2013DESIGNWest会议上的宣布适用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的传感器集线器BoosterPack，通过传感器进一步扩展低成本微控制器(MCU)开发产业环境。该最新传感器集线器BoosterPack(BOOSTXL-SENSHUB)低成本插入式子卡有帮助ARMCortex-M4MCU开发人员创造了多达7种动作和环境传感功能的产品。简单易用的BoosterPack与配套TivaWare软件可以实现压力、湿度、环境和红外线(IR)测量光、温度和动作(包括加速、定位和罗盘)。开发人员可采用BOOSTXL-SENSHUB电路板创造了许多传感器综合应用包括全球定位系统(GPS)跟踪、家庭和建筑自动化、便携式消费电子和游戏等。

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BOOSTXL-SENSHUBBoosterPack可利用TITivaC系列TM4C123GH6ARMCortex-M4MCU实现高级处理、浮点和通信功能精度。TITivaWare软件通过LaunchPad该套件包括简单易用的传感器驱动器库，可为开发人员提供传感器集成API以及一些示例应用，演示每个传感器如何独立工作或共同工作。“无线鼠标”传感器集成应用示例可用于快速启动其他多传感器应用的设计理念和创新。此外，BOOSTXL-SENSHUB还能够与TI绑定连接解决方案，帮助开发人员消除物理连接，创建无线传感应用。

同样，TivaWare软件也包括外设驱动器库，可通过各种示例应用配置和操作片上外设。这些应用不但可TI授权代理演示TivaTM4C123GH6MCU还可以为用户开发功能TivaC系列LaunchPad与BOOSTXL-SENSHUBBoosterPack最终应用程序提供起点。

BOOSTXL-SENSHUB套件的特点和优点：

现有硬件兼容MSP430(MSP-EXP430G2)及C2000(LAUNCHXL-F28027)LaunchPad，对开发人员有帮助TI开发的MCU传感器功能在平台上进行评估；

可选RF扩展模块(EM)蓝牙可用于无线和遥感应用(Bluetooth)、ZigBee、Wi-Fi以及6LoWPAN连接;

TITMP006非接触IR温度传感器能为其发现的目标提供准确的温度测量；

包括支持两对10引脚排针BoosterPackXL连接标准可以充分满足LaunchPad接口等TivaC应用系列扩展信号需求；

支持的各种工具链包括TICodeComposerStudiov.6.可以帮助开发人员在最舒适、最集成的开发环境中(IDE)开展设计工作。