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推出TICC2538片上系统 (SoC)
(2025年8月30日更新)

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 CC2538 片上系统 (SoC),简化支持 ZigBee® 智能能源基础设施、家庭建筑自动化、智能照明网关开发等无线连接功能。行业集成度最高 ZigBee 解决方案 CC2538 高度集成在单个硅芯片上 ARM®Cortex™-M3 MCU、存储器和硬件加速器具有很高的成本效益。CC2538 支持 ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 及 ZigBee Home Automation 照明标准可以与现有和未来相匹配 ZigBee 产品实现互操作。此外,该 SoC 还支持采用 IEEE 802.15.4 及 6LoWPAN IPv6 网络的 IP 标准化开发可以实现最高的灵活性。如欲了解有关 CC2538 请访问更多信息:http://datasheet.eepw.com.cn/datasheet/show/id/3120874。

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TI 项目经理无线连接解决方案 Mark Grazier 表示:“智能能源、家庭自动化和照明系统的动态属性决定了满足制造商对不同存储器、安全和标准支持的需求。CC2538 是真正独特的市场产品,不仅集成度高,而且支持 ZigBee 等等 802.15.4 与 6LoWPAN IPv6 等基于 IP 的标准。”

CC2538 其他特点和优点:

· 通过集成型 ARM Cortex-M3 实现集中网络的高效处理,降低材料成本;
· 通过 128K 至 512K 支持智能能源基础设施应用的可扩展闪存储器选项;
· 引脚通过集成引脚兼容 的8 K至 32K RAM 选项可以实现最大的灵活性,支持数百个端节点的网络网络;
· 通过 AES-128/256、SHA2 可选的集成硬件加密发动机 ECC-128/256 与 RSA 安全快速启动系统可降低安全密钥交换能耗;
· 优化电池供电应用,睡眠模式下电流使用仅为 1.3uA;
· 可在高达 125 高温下摄氏度工作;
· 无需外部接口或系统级芯片组件之间的接口,支持快速数字管理。

开发工具与软件

CC2538 开发套件 (CC2538DK)TI芯片 可为 CC2538 提供完整的开发平台,帮助用户了解所有功能,无需额外布局。该套件提供高性能 CC2538 评估板 (CC2538EMK) 与主板、用于软件开发的集成型 ARM Cortex-M3 调试探针和 LCD、创建演示软件,包括按钮、光传感器和加速器。此外,还有这些电路板 TI SmartRF™ Studio兼容,可操作 RF 性能测试。

CC2538 支持 TI 现在和未来 Z-Stack 该系列产品还支持无线下载软件实现更方便的现场升级。

供货情况

采用 8 毫米 x 8 毫米 QFN56 封装的 CC2538 现在可以通过授权经销商订购。此外,它还可以通过 TI 获取免费样品CC2538。

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